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隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝（886009）成為延續(xù)芯片性能增長、支撐AI算力爆發(fā)的核心賽道，產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位空前提升。早在12年前，盛合晶微（688820）就前瞻研判到先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，深耕中段凸塊（Bumping）制造，并一路發(fā)展至登陸科創(chuàng)板。
“盛合晶微（688820）成立12年來始終堅(jiān)守初心，公司起步于中段凸塊加工，并在此基礎(chǔ)上延伸至2.5D封裝，接下來將發(fā)力超高密度互聯(lián)芯粒多芯片集成封裝等3D IC先進(jìn)封測(cè)服務(wù)?！比涨?，盛合晶微（688820）董事長崔東接受上海證券報(bào)記者專訪，簡潔明了地介紹了公司業(yè)務(wù)。
盛合晶微（688820）是國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)第一家提供14納米先進(jìn)制程凸塊制造服務(wù)的企業(yè)。據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)：2024年度，公司是全球第十大、國內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)；公司12英寸WLCSP（晶圓級(jí)封裝）、2.5D封裝收入規(guī)模均穩(wěn)居國內(nèi)第一。
從中段凸塊到2.5D先進(jìn)封裝
全面行業(yè)領(lǐng)先
2015年初，記者在時(shí)任長電科技（600584）董事長王新潮的辦公室見到崔東時(shí)，他就介紹了盛合晶微（688820）主營中段凸塊加工。彼時(shí)，盛合晶微（688820）剛剛成立，短短10多年，公司已成為國內(nèi)第四大封測(cè)公司。
“盛合晶微（688820）聚焦12英寸中段凸塊加工，當(dāng)時(shí)國內(nèi)需求還寥寥無幾，但海外需求趨勢(shì)已經(jīng)確立?！被貞浧饎?chuàng)業(yè)緣起，崔東表示，公司創(chuàng)立之初便錨定“超越摩爾定律”的異構(gòu)集成方向，這也使得公司起步就是國際化團(tuán)隊(duì)和市場(chǎng)運(yùn)作機(jī)制，而前期每一個(gè)新工藝平臺(tái)推出，首先服務(wù)的也是國際頭部公司，率先進(jìn)入一流企業(yè)供應(yīng)鏈。
高舉高打之下，盛合晶微（688820）在中段凸塊領(lǐng)域迅速“異軍突起”，成為國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是國內(nèi)第一家提供14納米先進(jìn)制程凸塊制造服務(wù)的企業(yè)。2024年，公司12英寸凸塊產(chǎn)能位居國內(nèi)第一，市占率超過25%。
“間距不同，凸塊技術(shù)的規(guī)格和工藝平臺(tái)就不可相提并論?！贝迻|介紹，從100微米間距到40微米，都屬于凸塊制造的技術(shù)范疇，但應(yīng)用領(lǐng)域不一樣，盛合晶微（688820）的凸塊最小間距可以達(dá)到20微米，可支撐最先進(jìn)制程芯片的各式先進(jìn)封裝（886009）制造需求。
正是在凸塊技術(shù)深厚積累基礎(chǔ)上，盛合晶微（688820）順利將業(yè)務(wù)延伸到2.5D先進(jìn)封裝（886009）。
“不管是凸塊制造，還是2.5D封裝，盛合晶微（688820）都做到了全球領(lǐng)先、國內(nèi)第一。”崔東介紹，公司的2.5D技術(shù)平臺(tái)涵蓋硅通孔轉(zhuǎn)接板（硅轉(zhuǎn)接板）、扇出型重布線層（有機(jī)轉(zhuǎn)接板）和嵌入式硅橋（硅橋轉(zhuǎn)接板）等各類主流技術(shù)方案，并已形成全流程2.5D的技術(shù)體系和量產(chǎn)能力，是國內(nèi)在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，并具備在上述領(lǐng)域追趕全球最領(lǐng)先企業(yè)的能力。
公開資料顯示，盛合晶微（688820）成為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)硅基2.5D大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。2024年，公司是國內(nèi)12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)，公司的2.5D封裝國內(nèi)市占率高達(dá)85%，全球市占率約為8%。
先進(jìn)封測(cè)成產(chǎn)業(yè)新高地
獲明星股東力捧
4月15日，盛合晶微（688820）發(fā)布科創(chuàng)板IPO發(fā)行結(jié)果公告，獲得公司戰(zhàn)略配售的包括海光信息（688041）、中微公司（688012）、天數(shù)智芯（HK9903）、沐曦股份（688802）（子公司沐曦?cái)?shù)智）、聚辰股份（688123）、華虹宏力等13家半導(dǎo)體（881121）公司，以及中金財(cái)富、公司員工持股平臺(tái)公司。
盛合晶微（688820）IPO引發(fā)投資者強(qiáng)烈申購意愿，初步詢價(jià)階段共有305家網(wǎng)下投資者參與報(bào)價(jià)，涵蓋公募基金、私募基金、券商資管等全類型機(jī)構(gòu)。
精準(zhǔn)卡位先進(jìn)封裝（886009），讓盛合晶微（688820）成為一級(jí)市場(chǎng)的“香餑餑”。招股書顯示，公司股東陣容強(qiáng)大，不僅囊括中金系、招銀系、元禾璞華、中芯聚源等頭部金融機(jī)構(gòu)和PE，也匯聚了無錫產(chǎn)發(fā)基金、孚騰芯飛等國資力量。
資本追捧的背后，是先進(jìn)封裝（886009）在AI算力時(shí)代站上產(chǎn)業(yè)新高地。
“隨著AI算力持續(xù)高增長，先進(jìn)封裝（886009）也站上產(chǎn)業(yè)鏈主舞臺(tái)，成為一個(gè)坡長雪厚的賽道?！睂?duì)于盛合晶微（688820）備受產(chǎn)業(yè)界追捧，有半導(dǎo)體（881121）業(yè)內(nèi)人士解讀稱，面對(duì)摩爾定律放緩、單芯片算力開發(fā)難度和成本急劇提升，芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成成為提升算力、降低成本的最優(yōu)解，而2.5D/3D封裝是芯粒落地的核心載體。
產(chǎn)業(yè)方面，由于AI對(duì)大算力芯片、HBM需求持續(xù)強(qiáng)勁，2.5D/3D先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)能持續(xù)緊缺，供不應(yīng)求局面將延續(xù)至2027年下半年。主流機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2030年全球先進(jìn)封裝（886009）市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到800億美元，2025年至2030年的復(fù)合年均增長率為9.4%。
上述業(yè)內(nèi)人士表示，在此產(chǎn)業(yè)背景下，盛合晶微（688820）作為國內(nèi)稀缺的具備規(guī)模化2.5D/3D封裝能力的企業(yè)，直接綁定AI算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈，既是國產(chǎn)算力自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是資本布局先進(jìn)封裝（886009）賽道的首選標(biāo)的。
持續(xù)“專精”主業(yè)
募資50億元加碼3D IC
當(dāng)前，盛合晶微（688820）主營業(yè)務(wù)已經(jīng)形成中段凸塊加工、晶圓級(jí)封裝、芯粒多芯片集成封裝等三大類，且芯粒多芯片集成封裝逐漸成為主力業(yè)務(wù)，2025年上半年?duì)I收占比升至56.24%。
與此同時(shí)，盛合晶微（688820）的營收和利潤也實(shí)現(xiàn)了快速增長。公司2022年至2025年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。其快速增長的業(yè)績反映出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭和發(fā)展韌性。
上市新起點(diǎn)，盛合晶微未來的發(fā)展戰(zhàn)略又是怎樣的？
“一流、補(bǔ)鏈、專精協(xié)同?！贝迻|的回答簡潔果敢：盛合晶微（688820）將不忘初心，致力于成為全球領(lǐng)先的芯粒多芯片集成封測(cè)企業(yè)；在后摩爾時(shí)代與客戶緊密協(xié)同，大力投資研發(fā)、推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對(duì)先進(jìn)封裝（886009）的綜合性需求。
芯粒多芯片集成封裝即把多顆芯粒或元器件組合到單個(gè)芯片系統(tǒng)中，主要包括2.5D硅載板級(jí)集成技術(shù)、多芯片組裝（MCM）等基板級(jí)技術(shù)方案，以及三維芯片集成（3D IC）、三維封裝（3D Package）等晶圓級(jí)技術(shù)方案?！肮鞠乱徊綄⒅攸c(diǎn)發(fā)力3D IC三維集成業(yè)務(wù)?！贝迻|透露，由于持續(xù)增長的芯片算力需求和混合鍵合技術(shù)的進(jìn)步，先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)業(yè)正加速向3D IC演進(jìn)。
招股書顯示，盛合晶微（688820）本次募資約50億元，全部投向芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，包括三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目等兩大募投項(xiàng)目。
