本報訊(記者張文湘)4月16日晚間，燦芯半導體（881121）(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯股份（688691）”)發(fā)布2025年年度報告。2025年，燦芯股份（688691）實現(xiàn)營業(yè)收入7.24億元；截至2025年12月31日，公司在手訂單合計金額為9.00億元(含稅)，其中芯片設計業(yè)務在手訂單2.85億元，芯片量產業(yè)務在手訂單6.16億元。
資料顯示，燦芯股份（688691）是一家專注于提供一站式芯片定制服務的集成電路設計服務企業(yè)，公司為客戶提供芯片設計服務，最終轉化為客戶品牌的芯片產品被廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)（885312）、工業(yè)控制、消費電子（881124）、網(wǎng)絡通信、汽車電子（885545）、智慧城市（885378）等行業(yè)。
公司高度重視研發(fā)創(chuàng)新，2025年，公司積極推進募投項目實施，擴充研發(fā)隊伍規(guī)模，研發(fā)投入為1.79億元，同比增長40.15%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例24.73%，高于2024年同期的11.73%。公司本期新申請發(fā)明專利34項，新獲授權發(fā)明專利34項，截至報告期末，公司共有發(fā)明專利132項，實用新型專利27項，軟件著作權32項，集成電路布圖設計專有權18項。
2025年，燦芯股份（688691）持續(xù)加大在車規(guī)級芯片平臺方面的投入力度。公司自研的車規(guī)MCU(微控制單元)平臺在本報告期內已經(jīng)MPW回片，并完成點亮測試和基本功能驗證，驗證結果正常并達到平臺研發(fā)預期。在人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心及智能汽車等領域的強勁需求驅動下，高速接口IP(知識產權核)技術正加速迭代，成為芯片設計的核心支撐之一，公司在多工藝平臺IP研發(fā)領域取得多項積極進展。與此同時，燦芯股份（688691）亦進一步結合3D封裝技術，優(yōu)化IP互連效率。
