4月13日至4月16日，全球AI算力及高性能計(jì)算PCB核心供應(yīng)商——勝宏科技（300476）(惠州)股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：勝宏科技（300476）;股票代碼：300476.SZ/02476.HK)啟動(dòng)H股招股。此次全球發(fā)售共計(jì)8,334.8萬股H股，其中香港公開發(fā)售占833.48萬股，國際發(fā)售占7,501.32萬股，最高發(fā)售價(jià)不超過每股209.88港元，預(yù)期將于4月21日掛牌上市。在“十五五”規(guī)劃全面推進(jìn)、人工智能（885728）與電子信息產(chǎn)業(yè)加速崛起的背景下，勝宏科技（300476）此次赴港上市，標(biāo)志著其向全球資本市場(chǎng)邁出關(guān)鍵一步。
緊貼“十五五”戰(zhàn)略布局，搶占AI算力賽道先機(jī)
進(jìn)入“十五五”規(guī)劃的開局之年，國家從頂層設(shè)計(jì)到地方配套，為電子信息制造業(yè)和人工智能（885728）產(chǎn)業(yè)繪制了清晰的發(fā)展路線圖。
2026年4月10日，工業(yè)和信息化部在武漢召開2026年全國電子信息制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行業(yè)會(huì)議，明確提出要“編制好‘十五五’電子信息制造業(yè)相關(guān)規(guī)劃”“大力推動(dòng)人工智能（885728）終端迭代升級(jí)，推動(dòng)整機(jī)與元器件同步突破”。與此同時(shí)，“十五五”規(guī)劃綱要明確將集成電路（885756）列為新產(chǎn)業(yè)新賽道重點(diǎn)培育方向，提出“做精做細(xì)成熟制程，提高先進(jìn)制程制造能力”“加快發(fā)展關(guān)鍵裝備、材料和零部件，發(fā)展高性能處理器和高密度存儲(chǔ)器”。在算力基礎(chǔ)設(shè)施層面，全國一體化算力網(wǎng)建設(shè)已列入“十五五”規(guī)劃，適度超前布局5g（885556）、智算等新型信息基礎(chǔ)設(shè)施。
PCB作為電子工業(yè)之母，是支撐上述戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵基礎(chǔ)元器件。勝宏科技（300476）深耕高多層MLPCB和高階HDI的研發(fā)與制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI算力卡、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等核心設(shè)備，與國家重點(diǎn)布局方向高度吻合。
全球競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)躍升，高端PCB龍頭地位鞏固
憑借前瞻的技術(shù)布局和卓越的交付能力，勝宏科技（300476）在全球高端PCB市場(chǎng)占據(jù)了不可替代的競(jìng)爭(zhēng)地位。
根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，以2025年上半年人工智能（885728）及高性能算力PCB收入規(guī)模計(jì)，勝宏科技（300476）以13.8%的全球市場(chǎng)份額位居全球第一;而在2024年，以同一指標(biāo)計(jì)，公司位居全球第七，市場(chǎng)份額為1.7%，短短一年間躍升六位，體現(xiàn)了公司在AI賽道的精準(zhǔn)卡位。
技術(shù)層面，公司具備生產(chǎn)100層以上高多層PCB的制造能力，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)，以及10階30層HDI與16層任意互聯(lián)HDI技術(shù)能力的企業(yè)之一，目前正推進(jìn)14階36層HDI的研發(fā)，充分彰顯了公司在AI與高性能計(jì)算領(lǐng)域大規(guī)模交付超復(fù)雜、高密度PCB的領(lǐng)先實(shí)力。全球化產(chǎn)能布局方面，公司持續(xù)構(gòu)建覆蓋中國惠州、長(zhǎng)沙、益陽、泰國大城府、越南北寧及馬來西亞馬六甲等地的全球交付網(wǎng)絡(luò)，全面增強(qiáng)供應(yīng)韌性。同時(shí)，通過收購PSL及APCB，公司進(jìn)一步整合了柔性電路板制造能力及東南亞成熟生產(chǎn)基地，加速推進(jìn)全球化戰(zhàn)略。
業(yè)績(jī)爆發(fā)式增長(zhǎng)，資本助力再上新臺(tái)階
AI算力需求激增直接驅(qū)動(dòng)了勝宏科技（300476）業(yè)績(jī)的爆發(fā)。2025年，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入192.92億元，同比增79.8%;歸母凈利潤高達(dá)43.12億元，同比增273.5%。其中，人工智能（885728）與高性能計(jì)算相關(guān)PCB收入從2024年的7.1億元升至2025年的83.4億元，同比增長(zhǎng)近11倍，占PCB產(chǎn)品總收入的43.2%。同時(shí)，公司整體毛利率從2024年的22.7%提升至2025年的35.2%，盈利能力全面釋放。
全球PCB市場(chǎng)正處于新一輪上升周期（883436）。以銷售收入計(jì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模從2020年的620億美元增長(zhǎng)至2024年的750億美元，2020年至2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.9%。預(yù)計(jì)到2029年P(guān)CB市場(chǎng)全球銷售收入將達(dá)到937億美元，2025年至2029年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.8%。
按不同產(chǎn)品區(qū)分，2024年，以銷售收入計(jì)，全球單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC及封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模分別為79億美元、286億美元、128億美元、128億美元及129億美元。未來，隨著人工智能（885728）、5g（885556）通信及物聯(lián)網(wǎng)（885312）等新興技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)張。預(yù)計(jì)至2029年，全球單雙層PCB、多層PCB、HDI PCB、FPC及封裝基板的銷售收入將分別達(dá)90億美元、345億美元、169億美元、155億美元及178億美元。
勝宏科技（300476）此番H股上市，募資凈額將用于擴(kuò)展中國內(nèi)地產(chǎn)能及購置智能制造設(shè)備、用于購置mSAP等先進(jìn)制造（883433）設(shè)備、以及投入高端產(chǎn)品研發(fā)。隨著資金落地，公司有望在AI驅(qū)動(dòng)的算力浪潮中進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為全球投資者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。
