在全球人工智能（885728）浪潮的驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)“爆發(fā)式”增長(zhǎng)。截至4月14日記者發(fā)稿，已有多家存儲(chǔ)行業(yè)A股上市公司披露2025年“成績(jī)單”。其中，深圳佰維存儲(chǔ)（688525）科技股份有限公司、深圳市德明利（001309）技術(shù)股份有限公司、上海新陽(yáng)（300236）半導(dǎo)體材料（884091）股份有限公司、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)（300857）技術(shù)股份有限公司、瀾起科技（HK6809）股份有限公司2025年凈利潤(rùn)同比增幅都超過(guò)50%。
人工智能（885728）大模型訓(xùn)練與推理按下“加速鍵”，對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品性能提出新要求，推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)加速向前演進(jìn)。在這一背景下，HBF(高帶寬閃存)正成為備受業(yè)界關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新方向。
薩摩耶云科技集團(tuán)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家鄭磊在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“在人工智能（885728）技術(shù)高速發(fā)展的背景下，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求有望加速增長(zhǎng)，推動(dòng)全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)升級(jí)?！?/p>
“當(dāng)前，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)入‘超級(jí)周期（883436）’，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自人工智能（885728）技術(shù)發(fā)展對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)能（885921）力的需求，高端存儲(chǔ)產(chǎn)品供需格局持續(xù)偏緊?！北本┲欠０稜I(yíng)銷顧問(wèn)有限責(zé)任公司首席顧問(wèn)梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。
據(jù)悉，閃迪（SNDK）作為HBF概念的提出者，已開(kāi)始與材料、組件及設(shè)備供應(yīng)商接洽，著手構(gòu)建供應(yīng)鏈生態(tài)，并計(jì)劃打造原型生產(chǎn)線。
面對(duì)HBF這項(xiàng)新技術(shù)，賽道上市公司的相關(guān)布局受到投資者高度關(guān)注，多家存儲(chǔ)行業(yè)上市公司介紹了相關(guān)布局。
先進(jìn)無(wú)機(jī)非金屬?gòu)?fù)合材料企業(yè)安徽壹石通（688733）材料科技股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在上證e互動(dòng)平臺(tái)表示：“公司的高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品適用于全場(chǎng)景的封裝，包括Memory(存儲(chǔ)器)、CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)封裝等，因此可用于HBF封裝?！?/p>
深耕精密電子組裝和半導(dǎo)體（881121）封裝領(lǐng)域的快克智能（603203）裝備股份有限公司方面表示：“HBF與HBM(高帶寬內(nèi)存)結(jié)構(gòu)類似，公司熱壓鍵合設(shè)備目前針對(duì)HBM堆疊工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā)，未來(lái)可根據(jù)HBF具體應(yīng)用進(jìn)行設(shè)備迭代?！?/p>
對(duì)于HBF出現(xiàn)后公司認(rèn)知數(shù)據(jù)庫(kù)迭代節(jié)奏規(guī)劃，企業(yè)級(jí)人工智能和大數(shù)據(jù)（XAIX）基礎(chǔ)設(shè)施軟件開(kāi)發(fā)（881272）商星環(huán)信息科技(上海)股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在路演活動(dòng)中公開(kāi)表示：“HBF與GPU之間的連接速度很快，適合存放模型權(quán)重，不過(guò)KVcache(鍵值緩存)目前還是要放在外部。這對(duì)GPU數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)說(shuō)其實(shí)是個(gè)優(yōu)勢(shì)：現(xiàn)在數(shù)據(jù)放在顯存里，后續(xù)可以遷移到HBF，整體容量能進(jìn)一步提升。產(chǎn)品迭代節(jié)奏上，公司的單機(jī)版已開(kāi)發(fā)完成，預(yù)計(jì)近期就會(huì)發(fā)布。今年下半年，將推出多卡版本，計(jì)算能力會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)，數(shù)據(jù)量也能實(shí)現(xiàn)線性擴(kuò)展，數(shù)據(jù)仍存放在顯存或內(nèi)存中?！?/p>
此外，東芯半導(dǎo)體（881121）股份有限公司等多家上市公司表示，將高度關(guān)注HBF等新興技術(shù)，持續(xù)跟蹤其技術(shù)迭代與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)評(píng)估相關(guān)機(jī)會(huì)。
多位接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪的業(yè)內(nèi)人士表示，存儲(chǔ)產(chǎn)品正朝著高帶寬、大容量、低功耗、小尺寸的方向加速迭代，賽道企業(yè)須密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，高度重視研發(fā)創(chuàng)新，以牢牢把握市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)提升全球競(jìng)爭(zhēng)力。
