東方財(cái)富（300059）證券發(fā)布研報(bào)稱，鋰電銅箔供不應(yīng)求，諾德股份（600110）總經(jīng)理陳郁弼此前表示，從負(fù)極集流體銅箔行業(yè)看，從23Q4到24年整個(gè)行業(yè)幾乎處于虧損狀態(tài)，25年行業(yè)開始復(fù)蘇，到25Q4整個(gè)鋰電銅箔行業(yè)處于爆單狀態(tài)。近年來(lái)，受益AI、5g（885556）等技術(shù)得到快速應(yīng)用與發(fā)展，作為高端PCB導(dǎo)電材料的高端電子電路銅箔，在性能上也需要不斷提升，薄層化、高溫延伸率、延展性及高抗剝離強(qiáng)度成為行業(yè)發(fā)展方向。當(dāng)前電子電路銅箔產(chǎn)品市場(chǎng)供不應(yīng)求且主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)廠商正加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
東方財(cái)富（300059）證券主要觀點(diǎn)如下：
事件：25年12月，諾德股份（600110）與中創(chuàng)新航（HK3931）簽訂26-28年銅箔供貨協(xié)議，三年合計(jì)供應(yīng)量達(dá)37.3萬(wàn)噸，訂單量已超出公司當(dāng)前產(chǎn)能峰值。25年11月，寧德時(shí)代（HK3750）與嘉元科技（688388）簽訂26-28年電池負(fù)極集流體材料供貨協(xié)議，嘉元科技（688388）應(yīng)確保合計(jì)不低于62.6萬(wàn)噸產(chǎn)能的要求供應(yīng)。
鋰電銅箔供不應(yīng)求，設(shè)備廠合同負(fù)債有望見(jiàn)底回升
25年11月諾德股份（600110）總經(jīng)理陳郁弼表示，從負(fù)極集流體銅箔行業(yè)看，從23Q4到24年整個(gè)行業(yè)幾乎處于虧損狀態(tài)，25年行業(yè)開始復(fù)蘇，到25Q4整個(gè)鋰電銅箔行業(yè)處于爆單狀態(tài)。設(shè)備廠合同負(fù)債均相對(duì)較低，洪田股份（603800）25Q3末合同負(fù)債為2.52億元(23Q3為11.6億元)、泰金新能（688813）25年末合同負(fù)債為6.8億元(23年為23.8億元)。根據(jù)泰金新能（688813），25H2公司新簽設(shè)備訂單金額達(dá)8.87億元(不含稅)，相比25H1的2.80億元好轉(zhuǎn)。
電子銅箔設(shè)備受益AI空間大
近年，AI、5g（885556）等技術(shù)得到快速應(yīng)用與發(fā)展。驅(qū)動(dòng)PCB制造技術(shù)朝著高速高頻化、高耐熱化、高導(dǎo)熱化、高密度布線化、模塊化等方向快速發(fā)展，作為高端PCB導(dǎo)電材料的高端電子電路銅箔，在性能上也需要不斷提升，薄層化、高溫延伸率、延展性及高抗剝離強(qiáng)度成為行業(yè)發(fā)展方向。當(dāng)前電子電路銅箔產(chǎn)品中芯片封裝用極薄載體銅箔(厚度1.5-4.5μm)、高頻高速電路用超低輪廓銅箔(主要包括RTF銅箔、HVLP銅箔)的生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、技術(shù)難點(diǎn)高，屬于高端類型銅箔，市場(chǎng)供不應(yīng)求且主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)廠商正加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
頭部廠商布局多年
泰金新能（688813）應(yīng)用于高端電子電路銅箔領(lǐng)域的設(shè)備收入從22-25年分別為0.5億元、1.07億元、1.77億元和2.2億元，主要來(lái)自RTF1-2銅箔、HVLP1-2銅箔，客戶包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源（850101）、盧森堡電路箔業(yè)、金居開發(fā)、李長(zhǎng)榮科技、長(zhǎng)春集團(tuán)等。洪田股份（603800）的高端HVLP銅箔設(shè)備為成熟產(chǎn)品，服務(wù)客戶眾多，包括臺(tái)灣長(zhǎng)春集團(tuán)、臺(tái)灣南亞、諾德股份（600110）、嘉元科技（688388）、中一科技（301150）、新疆億日、廣東盈華等客戶。
標(biāo)的方面
建議關(guān)注銅箔設(shè)備公司泰金新能（688813）(688813.SH)、洪田股份（603800）(603800.SH)、三孚新科（688359）(688359.SH)等。
風(fēng)險(xiǎn)提示
行業(yè)需求增速不及預(yù)期；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；電子電路銅箔行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期。
