東方證券（HK3958）發(fā)布研報稱，根據(jù)LightCounting測算，全球數(shù)通光模塊市場在2024-2029年預(yù)計將以27%的CAGR增長，2029年有望達(dá)258億美元。對應(yīng)光模塊的高增需求，中際旭創(chuàng)（300308）等頭部光模塊廠商擴產(chǎn)意愿明確，對應(yīng)增加制造設(shè)備的采購需求。測試環(huán)節(jié)方面，隨著光模塊傳輸速率、帶寬提升，以及功耗降低，對應(yīng)的測試呈現(xiàn)復(fù)雜化特點，在測試范圍/測試精度/集成度等方面，對于測試機臺設(shè)計層面提出新要求，目前測試環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率極低，其他設(shè)備仍由海外主導(dǎo)，國產(chǎn)替代急迫性凸顯。
東方證券（HK3958）主要觀點如下：
AI拉動光模塊需求高增，光模塊擴產(chǎn)加速
光模塊是光電信號轉(zhuǎn)換的核心器件，隨AI大模型訓(xùn)練/推理測規(guī)模持續(xù)增加帶動算力需求提升，推動超算集群和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求，光模塊需求提升。同時高速率產(chǎn)品迭代逐步加速，目前800G已成為數(shù)據(jù)中心主力，1.6T商用進(jìn)程導(dǎo)入加速，3.2T已進(jìn)入預(yù)研階段。根據(jù)LightCounting測算，全球數(shù)通光模塊市場在2024-2029年預(yù)計將以27%的CAGR增長，2029年有望達(dá)258億美元。對應(yīng)光模塊的高增需求，中際旭創(chuàng)（300308）等頭部光模塊廠商擴產(chǎn)意愿明確，對應(yīng)增加制造設(shè)備的采購需求。
從傳統(tǒng)可插拔向CPO演進(jìn)，設(shè)備向自動化/半導(dǎo)體化演進(jìn)
光模塊制造以往多為勞動密集型產(chǎn)業(yè)，隨著光模塊封裝技術(shù)迭代速度加快、海外建廠趨勢及人工成本上升，高自動化、高一致性的整線解決方案成為頭部光模塊廠商擴產(chǎn)的核心訴求。具體技術(shù)演進(jìn)來看，光模塊結(jié)構(gòu)從傳統(tǒng)可插拔發(fā)展到硅光集成、CPO等新興技術(shù)演進(jìn)，封裝工藝向半導(dǎo)體（881121）級演進(jìn)，后續(xù)引入2.5D/3D封裝、TSV等工藝，不僅對設(shè)備的精度/種類有增量需求，也帶動了單機設(shè)備價值量的提升。
重點關(guān)注測試和耦合設(shè)備等高壁壘環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代導(dǎo)入節(jié)奏有望加速
光模塊封測流程包括貼片、鍵合、組裝、耦合和測試等，其中耦合與測試為壁壘/價值量最高環(huán)節(jié)。高速率產(chǎn)品對制造設(shè)備的精度提出了嚴(yán)苛要求，從耦合環(huán)節(jié)來看，硅光子芯片、800G以上高速率光模塊耦合環(huán)節(jié)要求0.05微米級的重復(fù)定位精度，需采用主動耦合技術(shù)實現(xiàn)動態(tài)優(yōu)化；從測試環(huán)節(jié)來看，隨著光模塊傳輸速率、帶寬提升，以及功耗降低，對應(yīng)的測試呈現(xiàn)復(fù)雜化特點，在測試范圍/測試精度/集成度等方面，對于測試機臺設(shè)計層面提出新要求，目前測試環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率極低，根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年本土企業(yè)僅占中國光通信測試儀器市場16%份額。其他設(shè)備來看，高精度貼片、鍵合等設(shè)備目前仍主要由海外主導(dǎo)，國產(chǎn)替代急迫性凸顯。
標(biāo)的方面
光模塊設(shè)備在研發(fā)/導(dǎo)入節(jié)奏較快的相關(guān)標(biāo)的為：?？乒怆姡?88610）(688610.SH)、科瑞技術(shù)（002957）(002957.SZ)、華盛昌（002980）(002980.SZ)、凱格精機（301338）(301338.SZ)、博眾精工（688097）(688097.SH)、奧特維（688516）(688516.SH)、天準(zhǔn)科技（688003）(688003.SH)、快克智能（603203）(603203.SH)、華峰測控（688200）(688200.SH)、和林微納（688661）(688661.SH)、矽電股份（301629）(301629.SZ)、普源精電（688337）(688337.SH)、鼎陽科技（688112）(688112.SH)、獵奇智能、聯(lián)訊儀器。
風(fēng)險提示
市場需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。
