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算力狂飆,PCB領(lǐng)漲,能否延續(xù)高景氣?
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問財(cái)摘要

1、PCB板塊在AI算力競賽的推動(dòng)下明顯走強(qiáng),行情由供需兩方面共同推動(dòng)。算力需求未降溫,英偉達(dá)下一代平臺(tái)采用混壓技術(shù)方案,將催生對(duì)M9核心材料的需求。 2、PCB行業(yè)維持高景氣度,原材料和覆銅板價(jià)格上漲,M9材料有望放量,M10測試線索啟動(dòng)。市場交易的不是單純的“電子反彈”,而是高端材料、工藝和產(chǎn)能加速卡位下的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 3、投資者可關(guān)注具備高階HDI、高多層板量產(chǎn)能力的PCB龍頭和國內(nèi)領(lǐng)先的高速CCL供應(yīng)商。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
英偉達(dá)--
博通--
5G--
臺(tái)積電--
谷歌C--
勝宏科技--

數(shù)據(jù)顯示,4月13日,PCB板塊主力資金凈流入23.8億元,在AI算力競賽持續(xù)升溫的背景下,PCB板塊近期明顯走強(qiáng)。站在當(dāng)下時(shí)點(diǎn),市場更關(guān)心的是,這一輪上漲究竟只是情緒驅(qū)動(dòng)下的階段性修復(fù),還是產(chǎn)業(yè)邏輯持續(xù)強(qiáng)化后的新一輪成長起點(diǎn)?請(qǐng)看機(jī)構(gòu)最新研判。

就最新催化來看,當(dāng)前PCB行情主要由供需兩方面共同推動(dòng)。

一方面,算力需求并未降溫,反而在近期出現(xiàn)了更強(qiáng)的驗(yàn)證信號(hào)。

截至4月12日晚間,關(guān)于英偉達(dá)(NVDA)下一代Rubin平臺(tái),產(chǎn)業(yè)鏈最新信息明確其將放棄原先預(yù)期的純M9方案,轉(zhuǎn)而采用M8與M9材料的“混壓”技術(shù)方案,即在同一塊PCB板中根據(jù)信號(hào)傳輸需求分層使用不同等級(jí)的CCL材料。這一技術(shù)路線的調(diào)整并非降規(guī),而是為平衡性能與良率的務(wù)實(shí)選擇,它將提前催生對(duì)M9核心材料(如Q布)的商業(yè)化需求,同時(shí)為具備M8到M9完整產(chǎn)品矩陣的CCL廠商創(chuàng)造了更平滑的增量釋放路徑。

4月10日,臺(tái)積電(TSM)披露2026年一季度營收同比增長35.1%,超出市場預(yù)期,研報(bào)普遍將其歸因?yàn)锳I需求持續(xù)強(qiáng)勁;與此同時(shí),Anthropic年化收入快速提升,并與谷歌(GOOG)、博通(AVGO)簽下下一代TPU算力協(xié)議,博通(AVGO)披露2026年將為Anthropic提供1GW算力、2027年預(yù)計(jì)超過3.5g(885556)W。多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁、滿產(chǎn)滿銷、正在大力擴(kuò)產(chǎn),行業(yè)處于“價(jià)量齊升”的狀態(tài)。

機(jī)構(gòu)普遍認(rèn)為,市場交易的已不只是“需求增加”,而是“價(jià)值量上移”。隨著AI服務(wù)器不斷升級(jí),PCB正從傳統(tǒng)多層板向高多層、高階HDI持續(xù)演進(jìn)。長期來看,算力將加速走向ASIC化,而ASIC服務(wù)器主板PCB單臺(tái)價(jià)值量顯著高于同代GPU服務(wù)器,疊加M7、M8等高端材料和工藝升級(jí),PCB的價(jià)值躍升并非短期脈沖,而是硬件架構(gòu)變化帶來的系統(tǒng)性抬升。也就是說,這一輪板塊行情的核心,不只是出貨量增加,更在于單機(jī)價(jià)值量、技術(shù)門檻和盈利彈性都在同步上修。

另一方面,供給端的緊平衡和材料升級(jí),正在成為支撐行情持續(xù)性的另一條重要邏輯。

最新產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤顯示,一季度PCB行業(yè)整體仍維持較高景氣度,中低端原材料和覆銅板價(jià)格均陸續(xù)上漲;同時(shí),近期地緣沖突使原材料價(jià)格進(jìn)一步上行,短期雖增加擾動(dòng),但也從側(cè)面強(qiáng)化了高景氣環(huán)節(jié)的漲價(jià)預(yù)期。當(dāng)前M7及以上材料已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、5g(885556)基站等場景,面向下一代Rubin平臺(tái)的M9材料有望迎來放量,而M10測試線索也已啟動(dòng)。

機(jī)構(gòu)提示,這意味著市場交易的不是單純的“電子反彈”,而是高端材料、高端工藝和高端產(chǎn)能加速卡位下的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。供給端擴(kuò)張節(jié)奏偏慢、海外覆銅板擴(kuò)產(chǎn)緩慢、國內(nèi)龍頭加速切入,決定了PCB板塊的景氣持續(xù)性可能強(qiáng)于市場此前預(yù)期。

綜合多家機(jī)構(gòu)觀點(diǎn),當(dāng)前把握PCB板塊投資機(jī)會(huì),可重點(diǎn)關(guān)注以下兩條主線:

一是具備高階HDI、高多層板量產(chǎn)能力的PCB龍頭,如勝宏科技(HK2476)、滬電股份(002463)、景旺電子(603228)、奧士康(002913)等,這類公司更直接受益于AI服務(wù)器和高速通信需求放量和材料升級(jí)。

二是國內(nèi)領(lǐng)先的高速CCL供應(yīng)商。從產(chǎn)業(yè)鏈布局來看,生益科技(600183)、南亞新材(688519)、華正新材(603186)等國內(nèi)頭部企業(yè)產(chǎn)品覆蓋M8至M9/M10等級(jí),已提前完成技術(shù)卡位,能夠充分滿足混壓方案帶來的多元化材料需求。

風(fēng)險(xiǎn)提示:AI需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn);高端產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能釋放不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn);地緣沖突帶來供應(yīng)鏈擾動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。以上觀點(diǎn)來自長城證券(002939)、國金證券(600109)、華鑫證券、萬聯(lián)證券近期公開的研究報(bào)告,不代表本平臺(tái)立場,敬請(qǐng)投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

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