2026年4月13日，華鑫證券發(fā)布了一篇電力設備行業(yè)的研究報告，報告指出，液冷產(chǎn)業(yè)催化密集落地，算力基礎設施景氣持續(xù)上行。
本周AI算力產(chǎn)業(yè)鏈迎來“算力密度躍遷+基礎設施重構”的關鍵驗證時點，芯片功耗攀升與大模型調(diào)用量爆發(fā)共振，推動數(shù)據(jù)中心由“規(guī)模擴張”邁向“架構升級”。算力側(cè)，谷歌（GOOG）宣布將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調(diào)50%至600萬顆、新一代TPUv7單芯片功耗高達980W，要求100%采用液冷散熱方案，標志AI芯片進入“千瓦級時代”，液冷由“可選”轉(zhuǎn)為“必選”，浸沒式與相變液冷滲透率有望加速提升，同時800VHVDC等高壓直流架構成為適配高密度算力的重要方向。產(chǎn)業(yè)側(cè)，液冷大會聚焦“液冷+800V”，騰訊（K80700）深度參與，行業(yè)由單點突破邁向“散熱-供電-結構-運維”系統(tǒng)級重構。技術側(cè)，曙光數(shù)創(chuàng)推出兆瓦級相變浸沒液冷整機柜，單柜功率超900kW、PUE降至1.04以下，推動數(shù)據(jù)中心由機柜級優(yōu)化邁向集群級重構。需求側(cè)，中國大模型調(diào)用量持續(xù)領先，應用驅(qū)動特征強化，對算力提出“高密度+高穩(wěn)定性+低能耗”要求。在此背景下，液冷、HVDC、電源系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)集成及運維節(jié)能等方向有望受益，行業(yè)正由“規(guī)模擴張”轉(zhuǎn)向“效率優(yōu)先”，高密度、低能耗、模塊化趨勢明確。
