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國金證券:長期看模型迭代放緩后算力將ASIC化 26年800G端口將成絕對主流利好
2026-04-13 10:40:11
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文章提及標(biāo)的
國金證券--
博通--
唯科科技--
工業(yè)富聯(lián)--
天孚通信--
領(lǐng)益智造--

國金證券(600109)發(fā)布研報稱,長期來看,模型迭代放緩?fù)苿铀懔ο駻SIC化演進,推理需求驅(qū)動算力從GPU轉(zhuǎn)向?qū)S眯酒?,以更低TCO部署更多節(jié)點,帶動光模塊與PCB長期增長。市場擔(dān)憂CPO替代可插拔模塊及“光進銅退”逆轉(zhuǎn),但實際以互補為主。預(yù)計2026年800G端口將成為絕對主流,而CPO技術(shù)更傾向于作為中長期的增量貢獻而非短期替代。

國金證券(600109)主要觀點如下:

長期來看,模型迭代放緩后算力將ASIC化

AI推理需求的爆炸式增長正推動算力從通用GPU轉(zhuǎn)向?qū)S肁SIC。ASIC憑借針對特定算法深度優(yōu)化的能效與成本優(yōu)勢,在推理階段表現(xiàn)突出,博通(AVGO)、Marvell等頭部廠商的定制化芯片業(yè)務(wù)均呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢。ASIC化的核心動因是在可持續(xù)的總擁有成本(TCO)框架下,通過更低成本部署更多算力節(jié)點,這導(dǎo)致需要互聯(lián)的端點總數(shù)同步增加,從而為光模塊和PCB市場帶來了長期的增長動力。

市場只看到了兩年后的風(fēng)險:CPO、光進銅退

目前市場對于2026年后的光通信行業(yè)存在兩大核心憂慮:一是CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)對傳統(tǒng)可插拔模塊的替代,二是“光進銅退”在短距互聯(lián)中的逆轉(zhuǎn)。然而,深入分析技術(shù)落地路徑與廠商策略可以發(fā)現(xiàn),這些風(fēng)險在未來兩年內(nèi)更多表現(xiàn)為互補而非替代。

互聯(lián)架構(gòu)從專有緊耦合走向以太網(wǎng)開放化,光模塊持續(xù)受益

ASIC芯片天然親和以太網(wǎng),正推動AI集群網(wǎng)絡(luò)從Infiniband等專有協(xié)議向基于以太網(wǎng)的開放架構(gòu)演進,超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)的迅速擴張便是一大實證。這種解耦使得計算芯片與網(wǎng)絡(luò)層分離,每一個標(biāo)準(zhǔn)化高速端口背后都產(chǎn)生了穩(wěn)定的可插拔光模塊需求。目前,800G及后續(xù)1.6T可插拔模塊仍將長期主導(dǎo)市場,預(yù)計2026年800G端口將成為絕對主流,而CPO技術(shù)更傾向于作為中長期的增量貢獻而非短期替代。

PCB價值量隨ASIC系統(tǒng)性提升,供需缺口預(yù)計延續(xù)

在硬件配套方面,ASIC服務(wù)器主板PCB的單臺價值量顯著高于同代GPU服務(wù)器,材料升級(如M7、M8等高端材料)和工藝精進共同推動了PCB價值的躍升。隨著光模塊速率升級和CPO技術(shù)商業(yè)化的提速,對PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱性能和信號損耗提出了更高要求,由于全球具備高端制程量產(chǎn)能力的廠商有限,PCB供應(yīng)緊張的狀況及其在ASIC領(lǐng)域的額外增長動能有望持續(xù)。

相關(guān)標(biāo)的:

海外算力/存儲:中際旭創(chuàng)(300308)東山精密(002384)、勝宏科技(300476)歐科億(688308)、天孚通信(300394)、天岳先進(HK2631)新易盛(300502)、工業(yè)富聯(lián)(601138)、兆易創(chuàng)新(HK3986)、大普微、源杰科技(688498)、景旺電子(603228)、英維克(002837)、唯科科技(301196)領(lǐng)益智造(002600)等;Lumentum、閃迪(SNDK)、鎧俠、美光、SK海力士、中微公司(688012)、北方華創(chuàng)(002371)、拓荊科技(688072)、長川科技(300604)。

國內(nèi)算力:寒武紀(jì)(688256)、東陽光(600673)、海光信息(688041)、利通電子(603629)協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)(300857)、網(wǎng)宿科技(300017)、華豐科技(688629)、億田智能(300911)、豫能控股(001896)、星環(huán)科技(688031)、首都在線(300846)、神州數(shù)碼(000034)百度(BIDU)集團、中芯國際(HK0981)、華虹半導(dǎo)體(HK1347)、中科曙光(603019)、潤澤科技(300442)浪潮信息(000977)、大位科技(600589)、潤建股份(002929)奧飛數(shù)據(jù)(300738)、云賽智聯(lián)(600602)、瑞晟智能(688215)、科華數(shù)據(jù)(002335)、濰柴重機(000880)金山云(KC)、歐陸通(300870)杰創(chuàng)智能(301248)。

CPU:海光信息(688041)、中科曙光(603019)瀾起科技(HK6809)、禾盛新材(002290)中國長城(000066)、龍芯中科、興森科技(002436)深南電路(002916)、宏和科技(603256)廣合科技(HK1989)。

ai應(yīng)用(886108):1)大模型&自定義Agent:智譜(HK2513)、Minimax、騰訊控股(HK0700)、阿里巴巴(BABA)、科大訊飛(002230)。2)星環(huán)科技(688031)、德才股份(605287)美年健康(002044)、中控技術(shù)(688777)等AIINFRA&高景氣&高壁壘。其他:空天時代、具身智能等。

風(fēng)險提示

行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險;CPO加速商用風(fēng)險;特定行業(yè)下游資本開支周期(883436)性波動的風(fēng)險。

免責(zé)聲明:風(fēng)險提示:本文內(nèi)容僅供參考,不代表同花順觀點。同花順各類信息服務(wù)基于人工智能算法,如有出入請以證監(jiān)會指定上市公司信息披露平臺為準(zhǔn)。如有投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān),同花順對此不承擔(dān)任何責(zé)任。
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