人民財訊4月13日電,中信證券(600030)指出,AI算力集群正從“單純堆算力”轉向“網(wǎng)絡效率的比拼”,將對AI互聯(lián)方案提出更為全面和苛刻的要求。XPO作為Arista聯(lián)合60余家伙伴推出的新一代可插拔光模塊方案,以8倍帶寬、4倍前面板密度、原生液冷與完整熱插拔特性,成功打破傳統(tǒng)OSFP的物理極限,同時兼顧CPO/NPO的性能優(yōu)勢與可插拔的運維便利性,為AI萬卡級的Scale up/Scale out/Scale across全場景提供了更為務實的升級路徑。中信證券(600030)認為,XPO將顯著擴展可插拔光模塊的應用場景,驅動國內(nèi)光模塊廠商在核心技術上實現(xiàn)平滑演進與下一代光互聯(lián)升級,啟動新一輪的業(yè)績估值增長周期(883436)。
