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芯原股份:4月9日召開業(yè)績說明會
2026-04-10 21:03:10
來源:證券之星
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芯原股份--
谷歌C--
半導(dǎo)體--
融資融券--
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智能眼鏡--

證券之星消息,2026年4月10日芯原股份(688521)(688521)發(fā)布公告稱公司于2026年4月9日召開業(yè)績說明會。

具體內(nèi)容如下:

問:公司4月1日正式向港交所遞交H股上市申請,港股上市目前進(jìn)展到哪個階段?

答:公司已于2026年4月1日向香港聯(lián)合交易所有限公司(以下簡稱“香港聯(lián)交所”)遞交了發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所主板上市的申請,并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請資料,截至目前,各項(xiàng)上市籌備工作正平穩(wěn)有序推進(jìn)中,公司本次發(fā)行上市尚需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港證監(jiān)會和香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機(jī)關(guān)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)、證券交易所的備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn),并需綜合考慮市場情況以及其他因素方可實(shí)施。關(guān)于港股上市的進(jìn)展請關(guān)注后續(xù)刊載在香港聯(lián)交所網(wǎng)站的相關(guān)信息。

問:隨著推理需求爆發(fā)、大廠自研ASIC趨勢加劇,行業(yè)競爭日趨激烈,請公司能否維持較高的定價水平與利潤率?

答:近年來,系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企因成本、差異化競爭、創(chuàng)新性、掌握核心技術(shù)、供應(yīng)鏈可控等原因,越來越多地開始設(shè)計(jì)自有品牌的芯片。芯原擁有先進(jìn)的芯片定制技術(shù)、豐富的IP儲備,延伸至軟件和系統(tǒng)平臺的設(shè)計(jì)能力,以及長期服務(wù)各類客戶的經(jīng)驗(yàn)積累,已成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商和車企首選的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴之一。2025年,芯原系統(tǒng)級客戶(非芯片設(shè)計(jì)公司)所產(chǎn)生的收入占比約40%,且連續(xù)5年保持在30%以上。隨著公司一站式芯片定制能力提升,為客戶帶來更高價值,公司參與度及附加值更高客戶項(xiàng)目收入占比增加,帶動公司議價能力等核心競爭力的提升,將有利于盈利能力的提升。

問:公司在端側(cè)AI領(lǐng)域與谷歌(GOOG)的合作目前有無最新進(jìn)展?應(yīng)如何判斷端側(cè)ai應(yīng)用(886108)走向繁榮的拐點(diǎn)?

答:針對快速發(fā)展的I端側(cè)應(yīng)用,芯原與谷歌(GOOG)基于之前Open Se Cura開源項(xiàng)目合作基礎(chǔ),共同打造了面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP;其中,谷歌(GOOG)提供開源技術(shù),芯原提供企業(yè)級IP、芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù),為智能眼鏡(886085)、可穿戴設(shè)備、I玩具等提供“輕量級、始終在線、超低能耗”的端側(cè)I解決方案。

基于上述端側(cè)I布局與行業(yè)發(fā)展趨勢,公司認(rèn)為,判斷端側(cè)應(yīng)用走向繁榮的拐點(diǎn)的核心標(biāo)志是實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)可行”到“商業(yè)規(guī)?;钡目缭健_@通常體現(xiàn)在三個維度在技術(shù)層面,輕量化模型與專用低功耗芯片(I SIC)的成熟,使得復(fù)雜I能力能在終端高效運(yùn)行;在產(chǎn)品層面,出現(xiàn)了真正解決用戶痛點(diǎn)且銷量爆發(fā)的重要應(yīng)用或硬件(如I手機(jī)、智能眼鏡(886085)),并形成了感知、計(jì)算、決策的完整智能閉環(huán);在產(chǎn)業(yè)鏈層面,則表現(xiàn)為上游芯片設(shè)計(jì)訂單的激增以及下游各類產(chǎn)品和服務(wù)提供方的全面入局與生態(tài)構(gòu)建。為此,芯原在持續(xù)夯實(shí)云端I SIC技術(shù)根基的同時,正不斷優(yōu)化和擴(kuò)展面向端側(cè)I SIC的解決方案平臺,包括存量的I手機(jī)、I PC、I Pad,以及增量的I眼鏡、I玩具、I戒指和智慧出行等市場,以公司自有的豐富IP組合與一站式芯片定制服務(wù),全面賦能端側(cè)I硬件的規(guī)模化量產(chǎn)。

問:面對全球半導(dǎo)體(881121)產(chǎn)能波動、晶圓代工價格調(diào)整、供應(yīng)鏈地緣政治等挑戰(zhàn),公司與頭部的晶圓代工廠的合作模式、產(chǎn)能保障、成本控制機(jī)制是怎樣的?

答:公司采用晶圓廠中立策略,供應(yīng)鏈管理靈活且抗風(fēng)險能力強(qiáng),具體主要表現(xiàn)在①芯原對晶圓廠中立的策略,使得芯原可以和全球所有主流的晶圓廠合作,不受限于某一家公司的發(fā)展情況;②公司與大多數(shù)晶圓廠擁有超過10年或15年的長期合作關(guān)系,共同發(fā)展,保持了良好的溝通;③在長期合作中,芯原建立了良好的商業(yè)信譽(yù),供應(yīng)商會按歷史合作數(shù)據(jù)預(yù)留產(chǎn)能,保障供給;④公司可以通過打包的方式拿到產(chǎn)能,有自己的資源池,通過內(nèi)部資源再分配,對中小型規(guī)模的客戶友好;⑤不同生產(chǎn)工藝的產(chǎn)能短缺時間和程度不一樣,因芯原客戶多樣化,可以做一定的調(diào)整和平衡。

問:公司2025年IP業(yè)務(wù)、芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體(881121)IP授權(quán)三大核心板塊的營收占比、毛利率出現(xiàn)了哪些結(jié)構(gòu)性變化?

答:公司2025年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元,較2024年度增長35.77%。按業(yè)務(wù)構(gòu)成劃分,在半導(dǎo)體(881121)IP授權(quán)業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司實(shí)現(xiàn)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入6.71億元,同比增長6.07%;實(shí)現(xiàn)特許權(quán)使用費(fèi)收入1.11億元,同比增長7.57%。在一站式芯片定制業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入8.77億元,同比增長20.94%;實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入14.90億元,同比增長73.98%。2025年度,公司實(shí)現(xiàn)毛利10.78億元,同比提升16.43%。公司2025年度綜合毛利率34.19%,較上年同期下降5.68個百分點(diǎn),主要由于收入結(jié)構(gòu)變化等因素導(dǎo)致。公司一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司在銷售風(fēng)險、庫存風(fēng)險、技術(shù)支持費(fèi)用等方面有所不同,公司僅需以相對穩(wěn)定的量產(chǎn)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)管理日益增長的量產(chǎn)業(yè)務(wù),具有可規(guī)?;瘍?yōu)勢。因此,基于公司獨(dú)特的商業(yè)模式,綜合毛利率并非評估公司盈利能力的唯一指標(biāo),雖然公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率相對半導(dǎo)體(881121)IP授權(quán)服務(wù)業(yè)務(wù)較低,但該業(yè)務(wù)產(chǎn)生的毛利大部分可貢獻(xiàn)于凈利潤。

芯原股份(688521)(688521)主營業(yè)務(wù):依托自主半導(dǎo)體(881121)IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體(881121)IP授權(quán)服務(wù)。

芯原股份(688521)2025年年報顯示,當(dāng)年度公司主營收入31.52億元,同比上升35.77%;歸母凈利潤-5.28億元,同比上升12.16%;扣非凈利潤-6.14億元,同比上升4.63%;其中2025年第四季度,公司單季度主營收入8.98億元,同比上升33.63%;單季度歸母凈利潤-1.81億元,同比上升11.66%;單季度扣非凈利潤-1.77億元,同比上升20.07%;負(fù)債率55.72%,投資收益859.18萬元,財務(wù)費(fèi)用5292.72萬元,毛利率34.19%。

該股最近90天內(nèi)共有12家機(jī)構(gòu)給出評級,買入評級9家,增持評級3家;過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價為272.06。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測信息:

融資融券(885338)數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入7.46億,融資余額增加;融券凈流出283.2萬,融券余額減少。

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