芯片制程越先進(jìn)，對雜質(zhì)的容忍度就越低。
當(dāng)檢測要求從ppm(百萬分之一)、ppt(萬億分之一)繼續(xù)向更低濃度推進(jìn)，超痕量金屬檢測能力，正成為高端制造中的關(guān)鍵一環(huán)。
2026年，聚光科技（300203）自主孵化子公司譜育科技正式推出EXPEC7350S Plus系列三重四極桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS/MS)。
譜育科技三重四極桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS/MS)核心亮點
該產(chǎn)品依托成熟ICP-MS技術(shù)平臺，面向半導(dǎo)體（881121）及高端制造場景完成專項升級。
在關(guān)鍵硬件與軟件體系自主可控的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)ppq級(千萬億分之一)超痕量檢測能力。
可服務(wù)于12英寸晶圓先進(jìn)制程相關(guān)表面金屬離子檢測等應(yīng)用場景，為半導(dǎo)體（881121）及高端制造領(lǐng)域提供更自主、更可靠的檢測解決方案。
譜育科技ICP-MS系列產(chǎn)品在客戶現(xiàn)場穩(wěn)定運(yùn)行
良率的“隱形殺手”
金屬雜質(zhì)必須被看見
半導(dǎo)體（881121）制造中，金屬雜質(zhì)直接影響良率。
隨著集成電路持續(xù)邁向先進(jìn)制程，對殘留金屬雜質(zhì)控制水平的要求不斷提高，相關(guān)檢測能力已下探至sub-ppt級(十萬億分之一)，部分場景甚至達(dá)到ppq級(千萬億分之一)。
檢測能力不足，可能導(dǎo)致批量晶圓良率下降。長期以來，相關(guān)高端檢測設(shè)備市場主要由海外廠商主導(dǎo)。
EXPEC7350S Plus的推出，體現(xiàn)了國產(chǎn)儀器在超痕量檢測領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。
四大能力進(jìn)階
從“測得出”到“測得準(zhǔn)、測得穩(wěn)”
EXPEC7350S Plus不是簡單性能疊加，而是圍繞半導(dǎo)體（881121）超痕量檢測場景，對自主可控、檢測靈敏度、產(chǎn)線適配、定制響應(yīng)四項能力進(jìn)行深度升級。
全自主可控：核心軟硬件自研，安全更有保障
降低對國外供應(yīng)鏈與技術(shù)體系的依賴
圍繞核心部件、關(guān)鍵零部件及軟件體系實現(xiàn)自主開發(fā)，軟件源代碼自主編寫
配備智能水氣防漏報警系統(tǒng)，實時監(jiān)測運(yùn)行參數(shù)，異常時自動預(yù)警并保護(hù)設(shè)備
進(jìn)一步保障設(shè)備運(yùn)行安全、實驗環(huán)境安全與數(shù)據(jù)安全（885942），提升設(shè)備在關(guān)鍵行業(yè)場景中的穩(wěn)定應(yīng)用能力。
sub-ppb級靈敏度：在十萬億分之一中精準(zhǔn)“捕獲”金屬雜質(zhì)
搭載自主研發(fā)的多次偏轉(zhuǎn)離子傳輸系統(tǒng)、雙提取透鏡與新一代離子接口
實現(xiàn)sub-ppt超低檢出限，在超痕量檢測等關(guān)鍵性能指標(biāo)上具備國際同類產(chǎn)品競爭力
可服務(wù)于12英寸晶圓先進(jìn)制程相關(guān)表面金屬離子檢測場景，有助于支撐良率提升。
VPD全自動聯(lián)用：從實驗室到產(chǎn)線，檢測流程無縫銜接
支持與國內(nèi)外全自動VPD系統(tǒng)(氣相分解系統(tǒng))一體化聯(lián)用
適配不同尺寸晶圓(8英寸、12英寸)及多種襯底材料(硅、碳化硅等)
提供定制化自動化檢測方案，實現(xiàn)“取樣→前處理→檢測→報告”全流程自動化
降低人為誤差，提升檢測通量，幫助客戶從實驗室檢測向自動化、高通（QCOM）量檢測流程升級，更好匹配量產(chǎn)節(jié)奏。
敏捷響應(yīng)本土需求：更貼近國內(nèi)應(yīng)用場景
更好適配國產(chǎn)化替代需求，持續(xù)提升落地效率
依托自主研發(fā)實力，快速響應(yīng)不同行業(yè)用戶的實際應(yīng)用需求
更貼合本土應(yīng)用場景，提供個性化合作分析方案
縮短問題響應(yīng)周期（883436），滿足國內(nèi)產(chǎn)線快速的技術(shù)迭代與定制化需求。
用在哪里半導(dǎo)體、高純材料、高端制造
半導(dǎo)體/電子：12英寸晶圓表面金屬離子分析、碳化硅片檢測
高純材料：超純濕電子化學(xué)品、電子特氣、高純金屬濺射靶材純度分析
其他領(lǐng)域：各類超痕量元素分析及相關(guān)工業(yè)檢測場景
不止于檢測
國產(chǎn)高端儀器的使命與進(jìn)階
當(dāng)半導(dǎo)體（881121）制造持續(xù)邁向更先進(jìn)工藝，分析檢測設(shè)備早已不只是實驗室工具，更是先進(jìn)制造（883433）體系的重要支撐。
從關(guān)鍵硬件與軟件體系自主開發(fā)，到ppq級超痕量檢測能力提升，再到面向VPD聯(lián)用與產(chǎn)線流程的深度適配。
EXPEC 7350S Plus系列三重四極桿電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS/MS)，體現(xiàn)了國產(chǎn)高端科學(xué)儀器在半導(dǎo)體（881121）關(guān)鍵檢測場景中的持續(xù)進(jìn)階。
聚光科技（300203）將持續(xù)深耕高端分析檢測技術(shù)，依托ICP-MS系列的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，為半導(dǎo)體（881121）及高端制造等領(lǐng)域提供更可靠、更自主、更高效的分析檢測解決方案。
