4月9日早盤，CPO概念再度走強(qiáng)，東山精密（002384）（002384.SZ）觸及漲停，長(zhǎng)芯博創(chuàng)（300548）（300548.SZ）漲超5%，續(xù)創(chuàng)歷史新高（883911），聯(lián)特科技（301205）（301205.SZ）、華懋科技（603306）（603306.SH）、德科立（688205）（688205.SH）、劍橋科技（603083）（603083.SH）等跟漲。
消息面上，Anthropic 官方宣布與谷歌（GOOG）和博通（AVGO）簽署了一項(xiàng)新協(xié)議，Anthropic將獲得總計(jì)約3.5吉瓦的下一代 TPU 算力，以滿足極其強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。
此外，在產(chǎn)業(yè)端，硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟SiPhIA近日舉辦論壇，臺(tái)積電（TSM）在會(huì)上表示，旗下硅光整合平臺(tái)COUPE預(yù)計(jì)今年實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)，這被業(yè)界視為CPO產(chǎn)業(yè)由技術(shù)驗(yàn)證轉(zhuǎn)向商用落地的重要里程碑。
公開資料顯示，光模塊是光通信中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換的核心器件，通常由光發(fā)射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、驅(qū)動(dòng)電路、光接口等封裝而成。在光通信系統(tǒng)中，光模塊是系統(tǒng)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比超過50%。
近年來，在AIDC（人工智能（885728）數(shù)據(jù)中心）和云計(jì)算（885362）帶動(dòng)下，全球光模塊市場(chǎng)正迎來高速發(fā)展期，高速光模塊尤其是800G及以上的光模塊發(fā)展迅速。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年全球光模塊市場(chǎng)約為178億美元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)235億美元，同比增長(zhǎng)50%，預(yù)計(jì)2029年將突破415億美元，2024-2029年復(fù)合年增長(zhǎng)率約為18%。
西部證券（002673）指出，CPO在行業(yè)龍頭（883917）等推動(dòng)下加速商用，業(yè)界進(jìn)行LPO、NPO、XPO等多種技術(shù)路線的創(chuàng)新。現(xiàn)在處于產(chǎn)業(yè)加速初期，未來三年是CPO行業(yè)滲透率快速提升、供應(yīng)鏈格局和產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分工逐步構(gòu)建的核心觀察窗口期。
方正證券（601901）援引ICC訊石預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)通信高速光模塊市場(chǎng)（400G/800G/1.6T）出貨量在2026年將達(dá)到9000萬只。該機(jī)構(gòu)表示，持續(xù)看好高速光模塊市場(chǎng)繼續(xù)受益于北美CSP（CSPI）26年Capex的高投入，巨大的AI算力訓(xùn)練與推理需求驅(qū)動(dòng)AI算力集群scale-up/scale-out網(wǎng)絡(luò)端部署，國(guó)內(nèi)相關(guān)高速光模塊企業(yè)有望維持高行業(yè)景氣度。
