2026年4月8日，盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司(股票簡稱：盛合晶微（688820），股票代碼：688820)進行了網(wǎng)上路演。盛合晶微（688820）董事長兼首席執(zhí)行官崔東;盛合晶微（688820）副總裁兼董事會秘書周燕;盛合晶微（688820）副總裁兼首席財務官趙國紅;中金公司（HK3908）投資銀行部執(zhí)行總經(jīng)理李揚;中金公司（HK3908）投資銀行部總監(jiān)王竹亭等嘉賓參加了此次路演，與網(wǎng)上投資者進行了密切交流。
盛合晶微（688820）本次公開發(fā)行股票數(shù)量為25,546.6162萬股，發(fā)行價格為19.68元/股，預計募集資金總額為50.28億元，將用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。
據(jù)悉，盛合晶微（688820）是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
公司專注于集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)的中段硅片加工和后段先進封裝（886009）環(huán)節(jié)，是中國大陸少有的全面布局各類中段硅片加工工藝和后段先進封裝（886009）技術的企業(yè)，向客戶提供中段硅片制造和測試服務，以及多元化的全流程先進封測服務。
網(wǎng)上路演推介致辭
盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東網(wǎng)上路演推介致辭
尊敬的各位投資人、各位線上的朋友們：
大家下午好!
歡迎大家參加盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上路演，我謹代表盛合晶微（688820），向長期關心、支持公司發(fā)展的投資人、合作伙伴以及各界朋友表示衷心的感謝和熱烈的歡迎!
盛合晶微（688820）是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的 12 英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
作為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，盛合晶微（688820）堅持以“發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力”為總體戰(zhàn)略目標，持續(xù)推進先進封裝（886009）技術的迭代升級與規(guī)?；瘧?，不斷提升在關鍵核心技術領域的自主創(chuàng)新能力與產(chǎn)業(yè)化水平，在行業(yè)內逐步形成了良好的市場口碑，獲得了較高的客戶認可度，取得了持續(xù)快速發(fā)展的階段性成績。
展望未來，盛合晶微（688820）將以本次上市為新起點，緊扣國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，強化關鍵技術攻關，強化核心競爭優(yōu)勢，繼續(xù)引領國內先進封測領域的研發(fā)、創(chuàng)新，服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展大局，為提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性與保障水平貢獻更大力量。
我們誠摯地希望通過本次路演，能夠解答投資人和朋友們關心的問題，幫助大家更加深入、全面地了解盛合晶微（688820）。最后，歡迎大家通過網(wǎng)上路演平臺踴躍提問，謝謝大家!
中金公司投資銀行部執(zhí)行總經(jīng)理李揚網(wǎng)上路演推介致辭
尊敬的各位投資人、各位線上的朋友們：
大家好!
歡迎各位參加盛合晶半導體（881121）有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上投資者交流會。在此，我謹代表本次發(fā)行的保薦機構和主承銷商中國國際金融股份有限公司，對所有參與今天網(wǎng)上交流的嘉賓和投資者朋友表示熱烈的歡迎，對長期以來關心和支持盛合晶微（688820）的各界朋友表示衷心的感謝!
盛合晶微（688820）是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。公司產(chǎn)品的技術水平國內領先、國際先進，為我國集成電路先進封裝（886009）產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了重要貢獻。
自業(yè)務開展之初，盛合晶微（688820）即采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標。目前，盛合晶微（688820）已經(jīng)成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，并具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業(yè)的能力。
作為盛合晶微（688820）本次發(fā)行的保薦機構和主承銷商，在與公司的長期合作中，我們見證了公司的高速發(fā)展，也切實感受到公司敏銳的戰(zhàn)略眼光、精準的行業(yè)判斷和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，公司深厚的技術積累和項目儲備，為未來持續(xù)發(fā)展打下了良好基礎。我們堅信，以本次發(fā)行為契機并憑借公司在行業(yè)內領先的綜合競爭力，盛合晶微（688820）有望進一步實現(xiàn)創(chuàng)新突破，進入新的發(fā)展階段。
未來，中金公司（HK3908）將切實履行保薦義務，勤勉盡責，持續(xù)督導盛合晶微（688820）不斷完善公司治理，加強投資者關系管理，協(xié)助盛合晶微（688820）成為上市公司規(guī)范運作的典范。
我們衷心地希望通過本次網(wǎng)上交流活動，讓廣大投資者能夠更加全面、深入、客觀地了解盛合晶微（688820），從而更準確地把握盛合晶微（688820）的投資價值和投資機會。歡迎各位投資者朋友踴躍提問、建言獻策、積極申購。
最后，預祝盛合晶微（688820）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演推介圓滿成功!
謝謝大家!
網(wǎng)上路演交流互動問答
【網(wǎng)上路演交流內容剪輯】
問 投資者：請介紹一下目前市場的競爭格局和公司的市場地位?
答 盛合晶微趙國紅：
近年來，先進封裝（886009）的市場規(guī)模及占總體封測市場的比重均持續(xù)上升，吸引了大量的市場參與者。一方面，領先的綜合型封測企業(yè)憑借強大的資金和技術實力以及優(yōu)質的客戶基礎擴大在先進封裝（886009）環(huán)節(jié)的投資，另一方面，新興的先進封測企業(yè)憑借在特定領域積累的技術以及吸收的資本市場投資進入先進封裝（886009）行業(yè)。
在競爭格局中，公司是全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，公司是全球第十大、境內第四大封測企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。在主營業(yè)務領域，公司12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模為中國大陸最大，2024年度中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一，市場占有率分別約為31%和85%，代表中國大陸在相關技術領域的最先進水平。謝謝!
問 投資者：請問公司的持續(xù)經(jīng)營能力如何?
答 盛合晶微趙國紅：
公司是全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)，在主營業(yè)務領域中，公司已大規(guī)模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位。2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司營業(yè)收入分別為163,261.51萬元、303,825.98萬元、470,539.56萬元和317,799.62萬元，2022年至2024年復合增長率達69.77%。目前，公司已具備領先的行業(yè)地位并實現(xiàn)了高速的業(yè)績成長，且正在持續(xù)進行客戶拓展、技術升級和產(chǎn)品創(chuàng)新，開展高水平的研發(fā)投入和高質量的資本開支，從而鞏固行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢，充分把握市場快速增長的機遇，積極防范和應對各種不利風險因素，具有良好的持續(xù)經(jīng)營能力。謝謝!
問 投資者：請問崔董：預計公司產(chǎn)品進入國際市場的時間?國內的潛在競爭對手有哪些?
答 盛合晶微崔東：
公司起步于先進的12英寸中段硅片加工業(yè)務，自業(yè)務開展之初即服務于境內外一流客戶的高端產(chǎn)品封測需求，并通過前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，充分符合全球領先企業(yè)的高標準嚴要求。通過以高標準建立的制造和管理體系，進入了多個行業(yè)頭部客戶的供應鏈，并在交付能力、質量控制、技術水平等方面獲得了境內外一流客戶的廣泛認可，先后為高通（QCOM）公司、全球領先的晶圓制造企業(yè)、全球領先的智能終端與處理器芯片企業(yè)、全球領先的5g（885556）射頻芯片企業(yè)、國內領先的人工智能（885728）高算力芯片企業(yè)等提供服務，現(xiàn)已成為多家全球領先的智能手機品牌商和計算機、服務器品牌商的供應鏈企業(yè)。謝謝!
問 投資者：請問公司未來發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃是什么?
答 盛合晶微崔東：
盛合晶微（688820）是全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)，在主營業(yè)務領域中，盛合晶微（688820）已大規(guī)模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位。未來，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并根據(jù)先進封裝（886009）的生產(chǎn)工藝特點，不斷擴展質量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務，推動先進集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈綜合水平的提升。同時，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動技術進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝（886009）的綜合性需求。謝謝!
問 投資者：公司滿足科創(chuàng)板上市標準的具體情況如何?
答 盛合晶微趙國紅：
(一)公司營業(yè)收入快速增長
2022年度、2023年度和2024年度，公司營業(yè)收入分別為163,261.51萬元、303,825.98萬元和470,539.56萬元，復合增長率為69.77%，超過10%;2024年度，公司營業(yè)收入為470,539.56萬元，超過5億元，符合《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.3條“營業(yè)收入快速增長”的第一套標準“最近一年營業(yè)收入不低于人民幣5億元的，最近3年營業(yè)收入復合增長率10%以上”。
(二)公司擁有自主研發(fā)、國際領先技術
公司自主研發(fā)形成了涵蓋各主營業(yè)務領域的技術平臺，根據(jù)與同行業(yè)領先企業(yè)在關鍵性能指標方面的對比情況，公司多個技術平臺的核心技術達到“國際領先”水平。
(三)公司在同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位
公司是全球范圍內營收規(guī)模較大且增長較快的集成電路先進封測企業(yè)，在主營業(yè)務領域中，公司已大規(guī)模向客戶提供的各類服務均在中國大陸處于領先地位。
(四)公司預計市值不低于人民幣50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣5億元
根據(jù)公司最近一次外部融資的估值情況，公司預計市值將不低于人民幣50億元，公司2024年度營業(yè)收入為470,539.56萬元，高于人民幣5億元，符合《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.3條“預計市值不低于人民幣50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣5億元”的要求。謝謝!
問 投資者：請問募投項目全部投產(chǎn)時間?屆時產(chǎn)能能否充分消化?
答 盛合晶微周燕：
公司本次募集資金將投資于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。本次募集資金投資項目以公司已有的芯粒多芯片集成封裝技術平臺以及集成電路先進封裝（886009）行業(yè)的技術發(fā)展趨勢為依據(jù)確定，能夠與公司的主營業(yè)務、生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模、財務狀況、技術條件、管理能力、發(fā)展目標等情況相匹配。謝謝!
問 投資者：請問公司本次融資的必要性及募集資金使用規(guī)劃是什么?
答 盛合晶微崔東：
公司本次募集資金將投資于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補充配套的凸塊制造產(chǎn)能。上述項目實施后，將為我國發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟（885976）和人工智能（885728）提供必要的基礎性保障，同時，也有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機遇，促進主營業(yè)務的快速發(fā)展。因此，通過本次融資建設募投項目具有必要性。謝謝!
網(wǎng)上路演結束致辭
盛合晶微副總裁兼董事會秘書周燕網(wǎng)上路演結束致辭
尊敬的各位投資人、各位線上的朋友們：
大家好!
盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上投資者交流會即將圓滿結束。在此，我謹代表盛合晶微（688820），再次向熱情參與本次路演的投資者朋友，表示最誠摯的感謝!同時，也感謝所有中介機構付出的辛勤勞動!感謝“上證路演中心、上海證券報 中國證券網(wǎng)”為公司提供良好的溝通平臺，謝謝各位!
我們深切感受到了大家的關注與期待，很榮幸能夠與各位投資者深入交流公司的主營業(yè)務、經(jīng)營業(yè)績、競爭優(yōu)勢和發(fā)展戰(zhàn)略。希望通過此次交流活動，能夠幫助大家更深刻地了解公司的長期價值。真誠地歡迎大家繼續(xù)關注與支持盛合晶微（688820），我們將全力回報每位投資者朋友對我們的信任。
盛合晶微（688820）自成立起就一直聚焦于前沿的先進封裝（886009）技術，致力于提高中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主可控水平。未來，我們將繼續(xù)堅持長期主義，專注技術創(chuàng)新，充分把握市場機遇，保持企業(yè)持續(xù)、健康、穩(wěn)定的發(fā)展，使盛合晶微（688820）成為一家值得大家信賴的、具有長期投資價值的優(yōu)秀上市公司。
最后，再次感謝各位投資者對盛合晶微（688820）的關愛、信任與支持!期待與各位攜手同行，共同見證盛合晶微（688820）的成長與發(fā)展!謝謝大家!
