4月8日，午后pcb概念（885959）繼續(xù)上漲，電連技術(shù)（300679）（300679.SZ）、依頓電子（603328）（603328.SH）、大族激光（002008）（002008.SZ）、滬電股份（002463）（002463.SZ）漲停，此前廣合科技（HK1989）（001389.SZ）、東山精密（002384）（002384.SZ）、深南電路（002916）（002916.SZ）、博杰股份（002975）（002975.SZ）等漲停，大族數(shù)控（HK3200）（301200.SZ）、金太陽(yáng)（GSUN）（GSUN.US）、生益電子（688183）（688183.SH）等跟漲。
消息面上，4月7日，民爆光電（301362）（301362.SZ）公告稱，公司擬以自有資金2.45億元現(xiàn)金收購(gòu)廈門麥達(dá)智能科技有限公司持有的廈門廈芝精密科技有限公司51%股權(quán)。標(biāo)的公司聚焦PCB鉆針研發(fā)生產(chǎn)，交易對(duì)方承諾標(biāo)的公司2026年至2028年累積凈利潤(rùn)不低于1.11億元。
另外，4月3日，CCL龍頭建滔積層板（HK1888）發(fā)函，板料及pp半固化片價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)10%，主因是上游樹脂、電子玻纖布等核心原材料“價(jià)格暴漲且供應(yīng)緊張”。
天風(fēng)證券（601162）研報(bào)稱，英偉達(dá)（NVDA）（NVDA.US）全新架構(gòu)發(fā)布帶動(dòng)PCB用量增長(zhǎng)2-3倍、價(jià)值量提升4-5倍，LPU、CPU機(jī)柜全面升級(jí)至M9級(jí)別材料，高多層背板對(duì)低介電、低膨脹特種電子布需求爆發(fā)。
中信證券（600030）研報(bào)稱，2026年初以來(lái)PCB板塊相對(duì)滯漲，除算力/人工智能（885728）整體beta偏弱外，我們認(rèn)為市場(chǎng)擔(dān)憂主要集中在應(yīng)用拓展擾動(dòng)、升規(guī)升階延后、業(yè)績(jī)兌現(xiàn)滯后、材料漲價(jià)影響等方面。但我們強(qiáng)調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變且在不斷強(qiáng)化，我們對(duì)市場(chǎng)擔(dān)憂方向均持相對(duì)樂(lè)觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化，明后年的增量能見(jiàn)度在持續(xù)提升；同時(shí)業(yè)績(jī)及估值視角來(lái)看，龍頭廠商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步獲得兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)我們堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。
