上周，5只新股的上市首日平均漲幅為114.40%。其中，盛龍股份（600352）首日上漲253.96%；慧谷新材（301683）單簽收益超2.4萬元。
機構提示稱，考慮到新股首日情緒和二級情緒指標均已經(jīng)觸及底部區(qū)域，新股遇冷收斂可能已經(jīng)接近極值；疊加代表性科技企業(yè)及高增長企業(yè)等優(yōu)質(zhì)新股供給似正在增加，建議對于新股次新板塊保持信心，提高對于優(yōu)質(zhì)新股次新的關注重視。
根據(jù)目前安排，本周將有5只新股可申購。擬于本周二（4月7日）申購的埃泰克（603293）為國內(nèi)少數(shù)具備多功能域汽車電子（885545）產(chǎn)品開發(fā)能力的國產(chǎn)供應商之一。公司積累了多家國內(nèi)外知名汽車整車（881125）廠商及汽車零部件（881126）供應商客戶，主要包括奇瑞汽車（HK9973）、長安汽車（000625）、長城汽車（HK2333）、上汽集團（600104）、吉利汽車（HK0175）、北汽集團、東風汽車（600006）等自主品牌整車廠商，理想汽車（LI）、小鵬汽車、零跑汽車（HK9863）等造車新勢力，越南VINFAST等海外新興汽車生產(chǎn)廠商，以及博世等汽車零部件（881126）供應商。
擬于本周四（4月9日）申購的盛合晶微（688820）是全球領先的集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)。目前，公司已經(jīng)成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一。
盛合晶微（688820）本次網(wǎng)上申購上限為3.55萬股，頂格申購需配滬市市值35.5萬元，在今年以來的科創(chuàng)板新股中排名第一；其股票發(fā)行數(shù)量在今年以來的新股中排名第二，預計將有較高中簽率。
展望：本周新股基本面一覽
據(jù)目前安排，若無變化，本周（4月6日至10日）有5只新股可申購，包括科創(chuàng)板1只、創(chuàng)業(yè)板1只、滬深主板各1只和北交所1只。
周二
埃泰克：
公司是一家行業(yè)領先的汽車電子（885545）智能化解決方案提供商，主要從事汽車電子（885545）產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，同時為客戶提供汽車電子（885545）EMS和技術開發(fā)服務，產(chǎn)品覆蓋車身域、智能座艙（886059）域、動力域以及智能駕駛（885736）域四大核心功能域。自2002年成立以來，公司始終深耕汽車電子（885545）領域，堅持以技術創(chuàng)新為驅(qū)動，構建了從研發(fā)設計、檢測驗證到量產(chǎn)交付的全鏈條能力體系，積累了豐富的汽車電子（885545）產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，現(xiàn)已成為國內(nèi)少數(shù)具備多功能域汽車電子（885545）產(chǎn)品開發(fā)能力的國產(chǎn)供應商之一。
埃泰克（603293）招股書稱，預計公司2026年一季度實現(xiàn)凈利潤5600萬元至5700萬元，同比增長3.55%至5.40%。
埃泰克招股書
恒道科技：
公司是一家專注于注塑模具熱流道系統(tǒng)及相關部件研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)，是國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)。公司主要產(chǎn)品為熱流道系統(tǒng)，是熱流道注塑模具中核心加熱組件系統(tǒng)，廣泛應用于汽車車燈、汽車內(nèi)外飾、3C消費電子（881124）等領域。
恒道科技招股書稱，預計公司2026年一季度實現(xiàn)凈利潤1700萬元至1800萬元，同比增長4.40%至10.55%。
恒道科技招股書
周三
尚水智能：
公司深耕智能裝備行業(yè)十余年，構建了以“核心單機+智能控制系統(tǒng)+工藝包”為體系的綜合技術能力，主營業(yè)務圍繞微納粉體處理、粉液精密計量、粉液混合分散、功能薄膜制備等核心工藝環(huán)節(jié)展開，產(chǎn)品可廣泛用于新能源（850101）電池、新材料、化工（850102）、食品、醫(yī)藥、半導體（881121）等行業(yè)。目前公司主要面向新能源（850101）電池極片制造及新材料制備領域，專業(yè)從事融合工藝能力的智能裝備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。
尚水智能（301513）招股書稱，預計公司2026年一季度實現(xiàn)凈利潤3450萬元至3750萬元，同比變動-29.30%至-23.16%。
尚水智能招股書
周四
盛合晶微：
公司是全球領先的集成電路（885756）晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微（688820）招股書稱，預計公司2026年一季度實現(xiàn)凈利潤1.35億元至1.50億元，同比增長6.93%至18.81%。
盛合晶微招股書
周五
福恩股份：
公司是一家以可持續(xù)發(fā)展為核心的全球生態(tài)環(huán)保面料供應商，以生態(tài)環(huán)保面料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售作為主營業(yè)務。現(xiàn)已成為集面料設計、研發(fā)、紡紗、織造、印染（884130）、后整和銷售于一體的大型企業(yè)。公司遵循差異化發(fā)展路徑，持續(xù)引領行業(yè)創(chuàng)新，產(chǎn)品在綠色、科技和時尚等領域具有特色優(yōu)勢。
福恩股份（001312）招股書稱，預計公司2026年一季度實現(xiàn)凈利潤4100.78萬元，同比增長4.41%。
福恩股份招股書
