上證報中國證券網(wǎng)訊3月31日，盛合晶微（688820）半導體（881121）有限公司(證券簡稱：盛合晶微（688820）)披露了科創(chuàng)板上市招股意向書，正式進入發(fā)行階段。本次盛合晶微（688820）首次公開發(fā)行的股票數(shù)量為25546.6162萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例約為13.71%。
作為全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，盛合晶微（688820）起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于為圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等各類高性能芯片提供高算力、高帶寬、低功耗的異構集成解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于高性能運算、人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子（881124）、5g（885556）通信等終端領域。
盛合晶微（688820）構建了高效的研發(fā)體系，研發(fā)投入持續(xù)加碼。2022年至2025年上半年，公司研發(fā)費用分別為25663.42萬元、38632.36萬元、50560.15萬元和36652.11萬元。截至2025年6月30日，公司研發(fā)成果豐碩，已擁有授權專利591項，其中發(fā)明專利(含境外專利)229項。
基于技術創(chuàng)新驅動，近年來，盛合晶微（688820）整體經(jīng)營業(yè)績也實現(xiàn)了快速增長。2022年至2025年，公司主營業(yè)務收入分別為161844.87萬元、300987.94萬元、468264.30萬元和652144.19萬元，2022至2024年復合增長率高達69.77%。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2024年，公司已躋身全球第十大、境內第四大封測企業(yè)，且營收復合增長率在全球前十大封測企業(yè)中位列第一，展現(xiàn)出強勁的成長動能。
招股書顯示，公司本次IPO募集資金將主要投向“三維多芯片集成封裝項目”和“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目”，用于建設多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)?；a(chǎn)能，并同步補充配套Bumping產(chǎn)能，以進一步提升先進封裝（886009）的產(chǎn)能規(guī)模和技術能力，更好滿足高性能計算芯片快速增長的封裝需求。
依托全流程一站式先進封裝（886009）服務能力、已進入一流客戶供應鏈體系、深厚的晶圓制造基因、扎實的技術積淀與持續(xù)創(chuàng)新能力，盛合晶微（688820）有望在占得先發(fā)優(yōu)勢的情況下，通過本次公開發(fā)行募資進一步鞏固其在先進封裝（886009）領域的領先地位。(鄭玲)
