3月25日至27日，半導(dǎo)體（881121）行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026在上海舉辦，本屆展會(huì)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，匯聚1500余家上下游企業(yè)，吸引了眾多專業(yè)觀眾參與。值得關(guān)注的是，近40家科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）相關(guān)企業(yè)集體亮相，攜重磅新品與前沿技術(shù)集中展示，涵蓋設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造等全產(chǎn)業(yè)鏈，不僅凸顯了中國(guó)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)的完整生態(tài)，更以“硬科技”實(shí)力向世界傳遞出創(chuàng)新實(shí)力。其中，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、華虹公司（688347）、概倫電子（688206）等企業(yè)的新品發(fā)布與技術(shù)成果，成為展會(huì)焦點(diǎn)，彰顯了科創(chuàng)板在半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域的引領(lǐng)作用。
卡位三大景氣賽道 構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)
SEMI中國(guó)總裁馮莉在展會(huì)開幕主題演講中指出，在AI算力與全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性機(jī)遇，原定于2030年達(dá)到的“萬億美金芯時(shí)代”有望提前至2026年底到來。她同時(shí)指出2026年產(chǎn)業(yè)三大核心趨勢(shì)：AI算力爆發(fā)、存儲(chǔ)技術(shù)革命、先進(jìn)封裝（886009）驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
這三大高景氣賽道，正是科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)當(dāng)前布局的核心領(lǐng)域。目前，科創(chuàng)板已集聚128家半導(dǎo)體（881121）上市公司，占A股同類企業(yè)的60%，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，IPO融資超3000億元，形成“頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新”的發(fā)展格局。
在AI算力領(lǐng)域，寒武紀(jì)（688256）、海光信息（688041）、摩爾線程（688795）、沐曦股份（688802）4家企業(yè)構(gòu)成國(guó)產(chǎn)替代“主力軍”，其中寒武紀(jì)（688256）2025年?duì)I收同比激增，首次實(shí)現(xiàn)盈利，成為國(guó)產(chǎn)AI芯片突破的典型代表；存儲(chǔ)領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)（688525）受益行業(yè)復(fù)蘇，2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)429%，而國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)代工大廠長(zhǎng)鑫科技（300604）的科創(chuàng)板IPO已獲受理，有望進(jìn)一步強(qiáng)化存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力；先進(jìn)封裝（886009）則成為科創(chuàng)板封測(cè)及設(shè)備企業(yè)的集體押注方向，多家企業(yè)在Chiplet、3D堆疊等技術(shù)上持續(xù)突破，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高端化升級(jí)。
科創(chuàng)板企業(yè)的全鏈條布局，不僅實(shí)現(xiàn)了從“單點(diǎn)突破”到“系統(tǒng)作戰(zhàn)”的轉(zhuǎn)變，更在關(guān)鍵環(huán)節(jié)打破海外壟斷。例如，在制造端，中芯國(guó)際（HK0981）、華虹公司（688347）等晶圓代工廠銷售額穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)第二、第五名；在設(shè)備端，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）等企業(yè)分別在刻蝕、薄膜沉積等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，并加速開發(fā)面向各領(lǐng)域的各類高端設(shè)備；在材料端，西安奕材（688783）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）等公司在大硅片、碳化硅襯底等“卡脖子”環(huán)節(jié)取得突破。這種全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)，正是中國(guó)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)全球競(jìng)爭(zhēng)的核心底氣。
諸多新品密集發(fā)布 “硬科技”實(shí)力集中爆發(fā)
本屆展會(huì)上，科創(chuàng)板企業(yè)的新品發(fā)布成為亮點(diǎn)，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、量檢測(cè)、EDA等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出從單點(diǎn)突破向多品類、平臺(tái)化躍遷的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。
設(shè)備龍頭中微公司（688012）一次性推出四款重磅新品，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。其中，新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova 可滿足5納米及以下邏輯芯片和先進(jìn)存儲(chǔ)芯片（886042）的高深寬比刻蝕需求；Primo Domingo 高選擇性刻蝕設(shè)備則填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)下一代3D半導(dǎo)體（881121）器件制造的技術(shù)空白，適用于GAA晶體管、3D NAND等三維器件工藝。中微公司（688012）相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這些新品的推出進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力，持續(xù)夯實(shí)平臺(tái)化發(fā)展的基礎(chǔ)。
拓荊科技（688072）在先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，本次展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等產(chǎn)品，重點(diǎn)聚焦Chiplet異構(gòu)集成、三維堆疊、HBM等相關(guān)應(yīng)用，而其PECVD設(shè)備的裝機(jī)量及工藝覆蓋率已居國(guó)內(nèi)第一。盛美上海（688082）則通過品牌煥新，推出以太陽系行星命名的“盛美（ACMR）芯盤”產(chǎn)品組合，覆蓋清洗設(shè)備、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝（886009）設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的核心品類。華海清科（688120）帶來的大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE，在國(guó)產(chǎn)化率較低的離子注入領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，進(jìn)一步完善了設(shè)備品類。
量檢測(cè)與EDA等“卡脖子”領(lǐng)域同樣傳來捷報(bào)。中科飛測(cè)（688361）展出16款質(zhì)量控制設(shè)備及3款智能軟件，其中包括電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、光學(xué)衍射套刻精度量測(cè)設(shè)備、晶圓平整度測(cè)量設(shè)備、高深寬比刻蝕結(jié)構(gòu)量測(cè)設(shè)備等新產(chǎn)品系列；概倫電子（688206）發(fā)布基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)SMU技術(shù)的P1800系列精密源測(cè)量單元，標(biāo)志著其半導(dǎo)體（881121）器件特性測(cè)試業(yè)務(wù)形成完整產(chǎn)品線，同時(shí)公司收購銳成芯微、納能微的重組方案穩(wěn)步推進(jìn)，向“EDA工具+半導(dǎo)體（881121）IP”雙引擎模式邁進(jìn)。
此外，作為登陸科創(chuàng)板后的展會(huì)首秀，材料領(lǐng)域的西安奕材（688783）攜全系列12英寸硅片產(chǎn)品及全流程工藝亮相，其高品質(zhì)產(chǎn)品可廣泛適配高性能存儲(chǔ)芯片（886042）、先進(jìn)邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器（885946）芯片等核心領(lǐng)域，滿足AI算力、智能駕駛（885736）、數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)需求。
這些新品的集中亮相，不僅是科創(chuàng)板企業(yè)技術(shù)實(shí)力的“秀肌肉”，更體現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備從“可用”向“好用”的質(zhì)變。正如行業(yè)專家所言，“科創(chuàng)板企業(yè)的產(chǎn)品已不再是簡(jiǎn)單替代，而是在性能與可靠性上逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平邁進(jìn)，這為國(guó)內(nèi)晶圓廠提供了更多自主選擇”。
并購重組提速 全鏈協(xié)同突破
在政策賦能下，并購重組（885739）成為科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”的重要手段，本屆展會(huì)多家企業(yè)的并購進(jìn)展備受關(guān)注，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從資源整合向技術(shù)協(xié)同升級(jí)。
“科創(chuàng)板八條”“并購六條”等政策發(fā)布以來，科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)已新增披露并購超50單，交易金額超700億元，產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)頭迅猛。中微公司（688012）擬收購國(guó)內(nèi)高端CMP設(shè)備企業(yè)眾硅科技，旨在填補(bǔ)濕法設(shè)備領(lǐng)域空白，加速向平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備（884229）集團(tuán)轉(zhuǎn)型；概倫電子（688206）收購銳成芯微的交易進(jìn)入交易所審核問詢階段，若完成將形成EDA與IP協(xié)同的完整解決方案，強(qiáng)化在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力；華虹公司（688347）擬收購兄弟公司華力微，既履行了IPO階段解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的承諾，又能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝協(xié)同，提升盈利水平。
這些并購案例并非簡(jiǎn)單的規(guī)模擴(kuò)張，而是基于技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的戰(zhàn)略布局。市場(chǎng)人士分析，“科創(chuàng)板企業(yè)的并購重組（885739），正從基礎(chǔ)資源整合步入技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的新階段，這與科創(chuàng)板支持新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的定位高度契合”。
從全產(chǎn)業(yè)鏈布局到技術(shù)突破，從新品發(fā)布到并購整合，科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)在SEMICON China 2026上的集體亮相，以實(shí)打?qū)嵉募夹g(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，向世界展示了中國(guó)新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底氣與實(shí)力。隨著“萬億美金芯時(shí)代”的臨近，科創(chuàng)板企業(yè)將繼續(xù)以“硬科技”為核心，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)從“跟跑者”向“引領(lǐng)者”跨越，為全球半導(dǎo)體（881121）生態(tài)注入“中國(guó)力量”。
