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華虹公司: 2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案
2026-03-27 10:14:36
來源:證券之星
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華虹半導體有限公司

華虹半導體有限公司(以下簡稱“公司”

、“華虹公司”或“華虹

半導體”)為持續(xù)貫徹落實上海證券交易所上市公司“提質(zhì)增效重回

報”專項行動,踐行“以投資者為本”的發(fā)展理念,特制定《華虹半

導體有限公司2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案》

,在總結2025

年行動方案實施成效的基礎上,規(guī)劃2026年度的關鍵行動,推動公

司實現(xiàn)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展,不斷提升綜合股東回報。

一、2025年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案年度評估

公司緊密圍繞2025年度行動方案的各項舉措,聚焦晶圓代工主

業(yè),深化“8英寸+12英寸”協(xié)同發(fā)展、先進“特色IC+功率器件”

雙輪驅動的核心戰(zhàn)略,積極應對全球半導體市場的結構性機遇,在經(jīng)

營質(zhì)量與技術創(chuàng)新、公司治理與投資者關系等方面取得顯著成效。

經(jīng)營質(zhì)量與技術創(chuàng)新方面,受益于AI及其相關產(chǎn)品需求拉動、

國內(nèi)消費類需求回暖,結合系統(tǒng)性運營效率優(yōu)化措施,公司2025年

產(chǎn)能維持高位運行,8英寸和12英寸平均產(chǎn)能利用率均保持在100%

以上,全年共實現(xiàn)營業(yè)收入RMB172.91億元,同比增長20.18%。其

中,華虹制造項目(FAB9)產(chǎn)能快速爬坡,推動12英寸營收占比上

升和產(chǎn)品結構的不斷優(yōu)化。同時,公司加速推進核心技術迭代,五大

工藝平臺均取得關鍵突破,全年研發(fā)投入19.94億元,占營收比例

進一步夯實。

公司治理與投資者關系方面,2025年,公司嚴格遵守滬港兩地

上市規(guī)則,根據(jù)證監(jiān)會最新監(jiān)管要求,完成《關連(聯(lián))交易管理制

度》

《募集資金管理制度》

《對外擔保管理制度》

《信息披露管理制度》

《信息披露暫緩與豁免業(yè)務管理制度》《市值管理制度》等多項制度

修訂與建立,全年召開股東大會1次、董事會9次,各專門委員會均

保持規(guī)范運作。公司ESG管理持續(xù)深化,綠色制造與公益事業(yè)穩(wěn)步

推進。投資者關系方面,全年召開業(yè)績說明會4次,通過上證E互動、

投資者熱線等渠道與市場保持及時溝通。此外,公司適時啟動華力微

并購事宜,履行A股IPO上市承諾并著力解決同業(yè)競爭業(yè)務,有效

支持市值管理,切實增強投資者的獲得感。

二、2026年度“提質(zhì)增效重回報”行動方案

貫徹落實“提質(zhì)增效重回報”專項行動要求,重點推進以下工作:

(一)深耕主業(yè),創(chuàng)新驅動,提升經(jīng)營質(zhì)效

公司秉持“知難而進、奮發(fā)圖強”的企業(yè)精神,以持續(xù)創(chuàng)新為核

心驅動力,懷揣“鑄就全球客戶‘芯’夢想”的愿景,將在繼續(xù)加大

研發(fā)投入、推動特色工藝平臺迭代升級的基礎上,進一步深化國內(nèi)外

市場拓展與合作,持續(xù)鞏固與強化核心競爭力。

未來,公司將聚焦核心工藝平臺的前沿技術突破。40納米特色

工藝方面,公司將在標準平臺基礎上進一步開發(fā)衍生平臺,優(yōu)化高密

度 SRAM性能,匹配市場多元化應用需求。新一代獨立式閃存(4X NOR FLASH)方面,公司將繼續(xù)針對大容量、低功耗需求持續(xù)進行

產(chǎn)品優(yōu)化。40納米嵌入式閃存將于2026年完成平臺開發(fā),并滿足車

規(guī)級需求。在90納米BCD領域,新一代技術平臺將進一步提升功率

器件優(yōu)值和安全工作區(qū),同時公司將開發(fā)與閃存集成的平臺,可滿足

車規(guī)級應用需求。針對新一代功率器件,公司將在完成平臺開發(fā)的基

礎上,逐步推進更高電壓、更大電流的技術平臺開發(fā),進一步拓展高

壓大電流應用場景。

年的水平,研發(fā)團隊質(zhì)量繼續(xù)提升,專利申請及獲授權數(shù)量預計也將

繼續(xù)增長。同時,通過自身藝平臺迭代、客戶產(chǎn)品協(xié)同研發(fā)、產(chǎn)學研

合作、第三方IP支持等多重渠道投入,公司將進一步縮短產(chǎn)品研發(fā)

周期,加速工藝平臺量產(chǎn)轉化,完善“需求-研發(fā)-轉化”閉環(huán),持續(xù)

提升研發(fā)效率。憑借強大的研發(fā)能力與深厚的工藝積累,公司將持續(xù)

鞏固晶圓代工核心優(yōu)勢,助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈升級,為新質(zhì)生產(chǎn)力

的加速成型提供堅實支撐。

持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能布局,維持高效產(chǎn)能利用率,同時加快推進新產(chǎn)線的產(chǎn)

能爬坡。預計全年8英寸和12英寸平均產(chǎn)能利用率均保持高位,保

持全球晶圓代工行業(yè)領先水平。公司將高效推進華虹制造項目(FAB9)

產(chǎn)能建設,計劃于2026年三季度達成規(guī)劃產(chǎn)能目標8.3萬片/月。此

外,公司將推動產(chǎn)能的靈活配置與高效利用,持續(xù)優(yōu)化營收結構與經(jīng)

營效率,預計規(guī)模效應將進一步顯現(xiàn)。

在運營管理方面,公司將堅持精益管理策略,持續(xù)深化降本增效

舉措,通過數(shù)字化、智能化手段優(yōu)化生產(chǎn)調(diào)度與供應鏈管理,深化供

應商戰(zhàn)略協(xié)同,建立多元化供應體系以應對國際貿(mào)易摩擦風險,同時

完善成本核算與管控體系,力爭實現(xiàn)單位成本有效節(jié)降,實現(xiàn)存貨周

轉率及資產(chǎn)周轉效率有效提升。

未來,公司將以產(chǎn)能布局的優(yōu)化夯實發(fā)展根基,以運營管理的精

益求精提升競爭韌性。通過鞏固規(guī)模化優(yōu)勢與強化精細化管控的協(xié)同

發(fā)力,進一步增強應對市場波動的抗風險能力,為實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展筑

牢可持續(xù)的運營底座。

(二)優(yōu)化治理,回報股東,構建價值共同體

公司致力于保持高水平企業(yè)治理,保障股東權益、提升企業(yè)價值

與問責性。2026年,公司將密切跟蹤監(jiān)管政策動態(tài),及時修訂和完

善現(xiàn)有管理制度、流程等,確保與最新監(jiān)管要求銜接,為公司穩(wěn)健合

規(guī)經(jīng)營提供堅實保障。同時,公司也將積極響應監(jiān)管精神,優(yōu)化各層

級法人治理結構,強化獨立董事監(jiān)督機制、控股股東責任意識及核心

人員合規(guī)意識,推動公司治理與運作持續(xù)規(guī)范、穩(wěn)健發(fā)展。

能力,為股東、員工、客戶及社會創(chuàng)造長期穩(wěn)定價值。環(huán)境方面,公

司將構建全周期綠色運營體系,發(fā)力清潔生產(chǎn)技術應用與綠色產(chǎn)業(yè)鏈

布局,打造行業(yè)可持續(xù)發(fā)展標桿。社會方面,公司將進一步強化人才

隊伍建設,完善管理、技術、職能多軌道職業(yè)發(fā)展通道,切實保障職

工權益與福利,同時積極參與社區(qū)公益,持續(xù)開展無償獻血、鄉(xiāng)村振

興等公益活動,彰顯企業(yè)社會擔當。治理方面,在上市公司公司治理

體系的基礎上,進一步強化商業(yè)道德與反腐敗體系建設,《廉潔從業(yè)

承諾書》關鍵崗位目標覆蓋率100%,確保合規(guī)經(jīng)營。

公司將科學制定董事與高級管理人員的薪酬管理制度,促使公司

董事、高級管理人員與公司及股東的利益長期綁定。根據(jù)新《公司法》

等法律法規(guī)的規(guī)定,公司將通過加強合規(guī)培訓與履職監(jiān)督,切實增強

控股股東、董監(jiān)高等“關鍵少數(shù)”的合規(guī)意識、責任意識與履職能力。

公司高度重視股東回報,將在兼顧資本開支與穩(wěn)健經(jīng)營的前提下,

做好業(yè)績增長與股東回報的動態(tài)平衡??紤]到國內(nèi)半導體與晶圓代工

行業(yè)的發(fā)展階段和實際情況,在分紅、回購等傳統(tǒng)市值管理工具之外,

積極拓展包括并購、業(yè)務拓展、股權激勵等形式在內(nèi)的多維措施,全

力提升公司核心競爭力,讓投資者共享公司綜合發(fā)展成果,切實增強

投資回報的穩(wěn)定性、及時性和可預期性。

公司的綜合實力與股東價值。截至本方案發(fā)布日,本次交易已獲公司

股東大會審議通過及上海市國資委批復,尚需上海證券交易所審核通

過及中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊后方可正式實施。后續(xù),公司

將積極配合審核工作,并及時披露相關進展。

程,做好與監(jiān)管機構、股東、董事及高級管理人員等的高效溝通,及

時報告重要事項,并持續(xù)優(yōu)化信息披露的質(zhì)量和合規(guī)性,確保信息披

露的真實性、準確性、及時性、公平性和完整性,滿足利益相關方的

信息需求。

投資者溝通方面,秉持“平等對待所有投資者”原則,公司將通

過股東大會、業(yè)績說明會、上證E互動、投資者熱線、公司官網(wǎng)及微

信公眾號等多元化渠道,與投資者保持及時溝通。2026年,公司計

劃舉辦業(yè)績說明會不少于4次,完善投資者意見征詢和反饋機制,及

時回應市場關切,確保投資者的合法權益得到有效保障。結合新《公

司法》強化中小股東權益保護的立法精神,公司將在股東大會審議重

大事項時,為中小投資者提供網(wǎng)絡投票便利,切實保障其參與權和知

情權,對中小投資者表決單獨計票,并及時公告計票結果。同時,公

司將認真聽取機構投資者在公司治理、ESG等方面的意見建議,通過

持續(xù)雙向溝通,有效提升機構投資者參與公司治理的深度與廣度。

向,在嚴格遵守監(jiān)管要求的前提下,持續(xù)完善信息披露、加強投資者

溝通,建立與華虹公司的行業(yè)地位相符合的優(yōu)質(zhì)資本市場形象,增強

資本市場認同感,與投資者共享公司成長價值。

三、其他說明

本次“提質(zhì)增效重回報”行動方案是公司基于當前經(jīng)營環(huán)境、行

業(yè)趨勢及未來規(guī)劃所做出的展望性陳述,各項舉措的后續(xù)實施會受到

宏觀經(jīng)濟、市場變化、監(jiān)管政策、經(jīng)營決策等各方面因素影響,存在

不確定性。因此方案所涉及的公司業(yè)務規(guī)劃、財務目標等系非既成事

實性的前瞻性陳述,不構成公司對投資者的實質(zhì)性承諾,敬請廣大投

資者注意相關風險。

特此公告。

華虹半導體有限公司董事會

免責聲明:風險提示:本文內(nèi)容僅供參考,不代表同花順觀點。同花順各類信息服務基于人工智能算法,如有出入請以證監(jiān)會指定上市公司信息披露平臺為準。如有投資者據(jù)此操作,風險自擔,同花順對此不承擔任何責任。
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