3月25日至27日，全球半導(dǎo)體（881121）行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON CHINA 2026在上海舉辦。記者獲悉，包括中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、華虹公司（688347）、概倫電子（688206）等在內(nèi)的近40家科創(chuàng)板企業(yè)攜重磅產(chǎn)品及最新成果組團(tuán)登場(chǎng)，展現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力與完整生態(tài)。
科創(chuàng)板公司卡位高景氣賽道
SEMI中國(guó)總裁馮莉在本次展會(huì)開(kāi)幕主題演講中指出，在AI算力以及全球數(shù)字化經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史性時(shí)刻，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬(wàn)億美金芯時(shí)代有望于2026年底提前到來(lái)。同時(shí)，她指出2026年半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)為AI算力、存儲(chǔ)革命以及由先進(jìn)封裝（886009）等技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
AI算力、存儲(chǔ)革命和先進(jìn)封裝（886009），這三大高景氣賽道正是科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)當(dāng)前布局的核心領(lǐng)域。目前，科創(chuàng)板已集聚128家半導(dǎo)體（881121）上市公司，占A股六成，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。
其中，AI算力環(huán)節(jié)匯聚寒武紀(jì)（688256）、海光信息（688041）、摩爾線程（688795）、沐曦股份（688802）4家國(guó)產(chǎn)替代“主力軍”；存儲(chǔ)環(huán)節(jié)佰維存儲(chǔ)（688525）充分受益行業(yè)復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)代工大廠長(zhǎng)鑫科技（300604）科創(chuàng)板IPO已獲受理；先進(jìn)封裝（886009）更是科創(chuàng)板封測(cè)、設(shè)備企業(yè)集體押注的核心技術(shù)方向。
新品密集發(fā)布 實(shí)力“秀肌肉”
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，科創(chuàng)板設(shè)備龍頭企業(yè)的新品發(fā)布尤為搶眼，呈現(xiàn)出從單點(diǎn)突破向多品類(lèi)、平臺(tái)化躍遷的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。
作為國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備的標(biāo)桿，中微公司（688012）在本屆展會(huì)上推出四款覆蓋硅基及化合物半導(dǎo)體（881121）關(guān)鍵工藝的新品，進(jìn)一步豐富了公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及核心智能零部件領(lǐng)域的產(chǎn)品組合及系統(tǒng)化解決方案能力。
拓荊科技（688072）本次展會(huì)展出的3D IC系列新品涵蓋熔融鍵合、激光剝離等多款產(chǎn)品，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)邏輯芯片Chiplet異構(gòu)集成、三維堆疊及HBM相關(guān)應(yīng)用。在最具競(jìng)爭(zhēng)力的PECVD賽道，公司也推出新產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前公司PECVD設(shè)備裝機(jī)量及工藝覆蓋率均達(dá)到國(guó)內(nèi)第一。
在濕法設(shè)備領(lǐng)域，盛美上海（688082）正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美（ACMR）芯盤(pán)”，以太陽(yáng)系的八大行星命名，均對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體（881121）制造流程中的一項(xiàng)核心工藝環(huán)節(jié)，覆蓋清洗設(shè)備、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝（886009）設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備等具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的核心品類(lèi)。華海清科（688120）攜全系列先進(jìn)半導(dǎo)體（881121）裝備及工藝集成解決方案亮相，包括在國(guó)產(chǎn)化率較低的離子注入領(lǐng)域，公司也帶來(lái)了大束流離子注入機(jī)iPUMA-LE。
在國(guó)內(nèi)技術(shù)“卡脖子”特征較為突出的量檢測(cè)賽道，中科飛測(cè)（688361）本次共展出16款半導(dǎo)體（881121）質(zhì)量控制設(shè)備以及3款智能軟件，其中包括電子束關(guān)鍵尺寸量測(cè)設(shè)備、光學(xué)衍射套刻精度量測(cè)設(shè)備、晶圓平整度測(cè)量設(shè)備、高深寬比刻蝕結(jié)構(gòu)量測(cè)設(shè)備等新產(chǎn)品系列。
EDA環(huán)節(jié)，概倫電子（688206）正式發(fā)布基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)SMU技術(shù)研發(fā)的P1800系列精密源測(cè)量單元，標(biāo)志著公司半導(dǎo)體（881121）器件特性測(cè)試業(yè)務(wù)已構(gòu)成臺(tái)式儀表、電學(xué)參數(shù)測(cè)試、低頻噪聲測(cè)試、專(zhuān)業(yè)電學(xué)測(cè)試軟件和參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的完整產(chǎn)品線。
材料領(lǐng)域，西安奕材（688783）攜全系列12英寸硅片產(chǎn)品及全流程工藝亮相，廣泛適配高性能存儲(chǔ)芯片（886042）、先進(jìn)邏輯芯片、模擬芯片、圖像傳感器（885946）芯片等核心領(lǐng)域，滿(mǎn)足AI算力、智能駕駛（885736）、數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)需求。
全鏈協(xié)同突破生態(tài)構(gòu)建顯成效
隨著SEMICON CHINA 2026的召開(kāi)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)以技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，向世界展示了中國(guó)新興支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展的底氣。
總體看，科創(chuàng)板半導(dǎo)體（881121）企業(yè)已不再是“各自為戰(zhàn)”的單點(diǎn)突破，而是呈現(xiàn)出全產(chǎn)業(yè)鏈“協(xié)同作戰(zhàn)”、向全鏈條技術(shù)貫通邁進(jìn)的態(tài)勢(shì)。在制造端，中芯國(guó)際（HK0981）、華虹公司（688347）等晶圓代工廠維持高產(chǎn)能利用率與合理資本開(kāi)支，銷(xiāo)售額穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)第二、第五名，在中國(guó)內(nèi)地企業(yè)中排名第一、第二；在設(shè)備端，中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、盛美上海（688082）、中科飛測(cè)（688361）、屹唐股份（688729）、富創(chuàng)精密（688409）等企業(yè)分別在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測(cè)、熱處理、精密零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭，并加速開(kāi)發(fā)面向先進(jìn)邏輯、存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的各類(lèi)高端設(shè)備；在材料端，西安奕材（688783）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、天岳先進(jìn)（688234）、華特氣體（688268）等公司在大硅片、碳化硅襯底、電子特氣等“卡脖子”環(huán)節(jié)取得突破，有力支撐了我國(guó)半導(dǎo)體（881121）制造本土化供應(yīng)鏈體系的建設(shè)。
尤為可喜的是，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)正在從“跟跑”向“并跑”甚至“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)變。比如，2025年，天岳先進(jìn)（688234）實(shí)現(xiàn)整體碳化硅襯底、6英寸碳化硅襯底、8英寸碳化硅襯底三項(xiàng)全球市場(chǎng)占有率第一，其中8英寸碳化硅襯底全球市占率更是突破50%。
并購(gòu)重組提速持續(xù)激活產(chǎn)業(yè)動(dòng)能
在“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條”政策賦能下，并購(gòu)重組（885739）已成為科創(chuàng)企業(yè)快速獲取技術(shù)能力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈”的重要途徑。據(jù)統(tǒng)計(jì)，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來(lái)，科創(chuàng)板新增披露半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)并購(gòu)超50單，已披露交易金額超700億元，產(chǎn)業(yè)整合勢(shì)頭迅猛。
本屆展會(huì)上，多家參展企業(yè)的并購(gòu)進(jìn)展成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。中微公司（688012）擬收購(gòu)國(guó)內(nèi)高端CMP設(shè)備企業(yè)眾硅科技，填補(bǔ)公司在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白，加速向全球一流平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備（884229）集團(tuán)轉(zhuǎn)型；概倫電子（688206）收購(gòu)銳成芯微的交易已進(jìn)入交易所審核問(wèn)詢(xún)階段，旨在打造EDA與IP協(xié)同的完整解決方案；華虹公司（688347）擬向控股股東收購(gòu)兄弟公司華力微，既是對(duì)IPO階段解決同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)承諾的履行，又能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝協(xié)同，提升盈利水平。此外，晶豐明源（688368）收購(gòu)易沖科技等典型案例，均體現(xiàn)了交易方案對(duì)科技資產(chǎn)定價(jià)邏輯的充分適應(yīng)。
業(yè)內(nèi)市場(chǎng)人士指出，并購(gòu)重組（885739）不僅助力上市公司做優(yōu)做強(qiáng)，更推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的優(yōu)化升級(jí)。通過(guò)并購(gòu)重組（885739），企業(yè)能夠快速實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)和市場(chǎng)拓展，從基礎(chǔ)資源整合步入技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的新階段，這正是科創(chuàng)板支持新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的生動(dòng)實(shí)踐。
