3月24日，有投資者在互動平臺向信維通信（300136）(300136)詢問，公司定增項目芯片散熱與Terafab(太拉工廠)有沒有合作？信維通信（300136）答復稱，公司不排除與任何潛在客戶的合作。
該投資者所提及的Terafab(太拉工廠)，即近期特斯拉（TSLA）與SpaceX宣布的“Terafab(太拉晶圓廠)”項目，據(jù)介紹，雙方將在得克薩斯州奧斯汀合資建設一座耗資250億美元的芯片制造工廠，該工廠有望成為史上規(guī)模最大的半導體（881121）晶圓廠。
而信維通信（300136）近期剛剛宣布不超過60億元的定增預案中，募投項目就包含一項總投資11.7億元的芯片導熱散熱器件及組件項目。
定增預案顯示，在芯片導熱散熱領(lǐng)域，芯片功率密度不斷提升，對高效導熱散熱解決方案的需求日益迫切，新型高效導熱散熱器件市場需求持續(xù)擴大，目前全球高端芯片導熱散熱器件市場仍由海外企業(yè)主導，國產(chǎn)自主可控需求迫切。
TrendForce集邦咨詢預測，2026年全球AI服務器出貨量將實現(xiàn)28%以上的同比增長，北美云端服務供應商仍在持續(xù)加大AI基礎設施的投資力度，算力產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展將持續(xù)推高散熱需求。Research Nester的研究數(shù)據(jù)顯示，全球?qū)峤缑娌牧鲜袌鲆?guī)模預計將以12.4%的年復合增長率持續(xù)擴張，其中芯片級導熱材料TIM（TIMB）1作為技術(shù)壁壘最高的細分領(lǐng)域，憑借其在高端算力芯片中的剛需屬性，增長空間尤為可觀。
信維通信（300136）方面表示，公司此次布局的芯片導熱散熱器件及組件項目并非簡單的產(chǎn)能擴充，而是具有戰(zhàn)略意義的技術(shù)升級與產(chǎn)業(yè)鏈延伸。公司計劃在現(xiàn)有散熱器件業(yè)務的基礎上，向上游核心材料環(huán)節(jié)拓展至TIM（TIMB）材料，依托在液態(tài)金屬和高分子材料領(lǐng)域積淀的先進配方技術(shù)，自研出兼具高熱導率、優(yōu)異界面兼容性與極端工況適應性的核心產(chǎn)品，最終實現(xiàn)“TIM（TIMB）+散熱器件”一體化熱解決方案的落地。這一升級路徑將幫助公司牢牢掌握散熱產(chǎn)業(yè)鏈的核心材料環(huán)節(jié)，不僅能大幅增強與客戶的黏性，更能有效提升產(chǎn)品附加值，構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢。
