過去一周(3月9日至3月15日)，有4家科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)企業(yè)更新審核進(jìn)展。
盛合晶微是一家集成電路（885756）晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。招股書顯示，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微已實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造量產(chǎn)，能夠提供14nm制程Bumping服務(wù)。在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微2.5D業(yè)務(wù)和3D Package業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，盛合晶微實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
從上市進(jìn)展看，盛合晶微上市申請(qǐng)于2025年10月30日獲受理，經(jīng)歷兩輪問詢后，于2026年2月24日過會(huì)，成為馬年首家IPO過會(huì)企業(yè)，隨后于3月5日注冊(cè)生效。
創(chuàng)新藥（886015）企業(yè)泰諾麥博成立于2015年，是一家面向全球市場(chǎng)、致力于血液制品（884238）替代療法的創(chuàng)新生物制藥企業(yè)。據(jù)介紹，該公司憑借自主開發(fā)的“高通（QCOM）量全人源單克隆抗體研發(fā)綜合技術(shù)平臺(tái)HitmAb”等技術(shù)平臺(tái)在全人源單抗領(lǐng)域探索抗體藥物更高安全性與有效性的可能性，并已成功開發(fā)出多個(gè)抗體分子作為候選藥物，已覆蓋感染性疾病以及疼痛類疾病等疾病領(lǐng)域。其中，全球同類首創(chuàng)(First（FFBC）-in-Class)的斯泰度塔單抗注射液已獲批準(zhǔn)上市。
從上市進(jìn)展看，泰諾麥博科創(chuàng)板IPO于2025年7月31日受理，在經(jīng)歷財(cái)務(wù)資料過期后，該公司繼續(xù)向科創(chuàng)板發(fā)起沖刺，于2026年3月11日更新招股書。
好盈科技（002925）是一家無人機(jī)（885564）動(dòng)力系統(tǒng)制造商，主營(yíng)其研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品還應(yīng)用于競(jìng)技車船模型等領(lǐng)域。
從上市進(jìn)展看，好盈科技（002925）科創(chuàng)板IPO于2025年10月23日受理，并于同年11月7日進(jìn)入問詢階段，該公司于2026年3月12日回復(fù)首輪問詢。
鑫華科技（300365）成立于2015年，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該公司是目前國內(nèi)主要的半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)，也是國內(nèi)極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的電子級(jí)多晶硅企業(yè)。
從上市進(jìn)展看，鑫華科技（300365）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2026年2月25日獲受理，同年3月15日更新為已問詢。
