晶方科技（603005）(603005)3月10日召開了2025年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會，針對公司2025年度經(jīng)營成果、財務(wù)指標(biāo)、發(fā)展戰(zhàn)略等具體情況與投資者進行互動交流和溝通。
晶方科技（603005）主要專注于傳感器（885946）領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進封裝（886009）技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力。
公司封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器（885946）芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機、安防（885423）監(jiān)控、身份識別、汽車電子（885545）、機器人、ai眼鏡（886085）、全景式相機等電子領(lǐng)域。
同時，公司通過并購及業(yè)務(wù)技術(shù)整合，有效拓展微型光學(xué)器件的設(shè)計、研發(fā)與制造業(yè)務(wù)，并擁有一站式的光學(xué)器件設(shè)計與研發(fā)，完整的晶圓級光學(xué)微型器件核心制造能力，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備（884229）、工業(yè)智能、車用智能投射等應(yīng)用領(lǐng)域。
晶方科技（603005）此前披露的2025年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.74億元，同比增長30.44%；歸母凈利潤為3.70億元，同比增長46.23%，基本每股收益0.57元。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.2元（含稅）。
晶方科技（603005）在本次說明會上表示，公司目前產(chǎn)能狀態(tài)良好，并將通過技術(shù)工藝的創(chuàng)新迭代，持續(xù)提升生產(chǎn)能力與效率，滿足客戶與市場需求。公司專注于集成電路先進封裝（886009）技術(shù)服務(wù)，為全球領(lǐng)先的智能傳感器（885946）先進封裝（886009）技術(shù)開發(fā)商與服務(wù)商，服務(wù)于全球一線芯片設(shè)計公司與知名終端品牌客戶。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，以智能汽車、ai眼鏡（886085）、機器人為代表的智能終端應(yīng)用迅速增長，CIS作為智能化應(yīng)用視覺感知系統(tǒng)的核心，也將受益于這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，公司將充分發(fā)揮在CIS等智能傳感器（885946）領(lǐng)域先進封裝（886009）技術(shù)的優(yōu)勢地位，有效把握各相關(guān)智能終端應(yīng)用的市場機遇。
“馬來西亞生產(chǎn)基地已完成項目土地廠房購買協(xié)議簽署及資產(chǎn)交割，正處于廠務(wù)系統(tǒng)及無塵室裝修施工階段，生產(chǎn)工藝與設(shè)備選型、團隊組建與培訓(xùn)等工作正在同步開展，預(yù)計年底開始打樣、試生產(chǎn)。”晶方科技（603005）介紹，近年來，為有效應(yīng)對國際貿(mào)易與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)發(fā)展趨勢，更好貼近海外客戶需求，鞏固提升公司產(chǎn)業(yè)地位，公司積極推進全球化發(fā)展戰(zhàn)略，包括投資者提到的投資以色列VisIC公司。
目前公司投資的以色列公司生產(chǎn)經(jīng)營一切正常，公司將密切跟蹤地緣政治與國際局勢趨勢，通過股權(quán)架構(gòu)優(yōu)化、協(xié)同戰(zhàn)略合作伙伴、本土化運營融入、資產(chǎn)證券化等多元化舉措，保障海外投資的安全與經(jīng)營成果。
“整體來看，未來汽車智能化的水平將持續(xù)快速發(fā)展，對CIS等智能傳感器（885946）產(chǎn)品的市場需求將有效增加，公司作為全球智能傳感器（885946）領(lǐng)域先進封裝（886009）技術(shù)的領(lǐng)先者，將通過技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新、生產(chǎn)能力的有效布局，積極把握市場機遇。2026年以來，公司的生產(chǎn)經(jīng)營保持正常?！?span>晶方科技（603005）表示。
