中國上市公司網訊 3月5日，證監(jiān)會官網披露了盛合晶微半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”或公司)首次公開發(fā)行股票注冊的批復，公司IPO注冊獲同意。公司本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過53,576.93萬股，將于上交所科創(chuàng)板上市。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
自業(yè)務開展之初，公司即采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并將芯粒多芯片集成封裝作為公司發(fā)展方向和目標。目前，公司已經成為中國大陸在芯粒多芯片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規(guī)模最大、布局最完善的企業(yè)之一，并具備在上述前沿領域追趕全球最領先企業(yè)的能力。
公司可為高性能運算芯片、智能手機應用處理器、射頻芯片、存儲芯片（886042）、電源管理芯片、指紋識別芯片、網絡通信芯片等多類芯片提供一站式客制化的集成電路先進封測服務，應用于高性能運算、人工智能（885728）、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、消費電子（881124）、5g（885556） 通信等終端領域，深度參與我國數(shù)字化、信息化、網絡化、智能化建設。
盛合晶微本次擬投入募集資金48.00億元，主要用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。
盛合晶微表示，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進的制造和管理體系，并根據(jù)先進封裝（886009）的生產工藝特點，不斷擴展質量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測試服務，推動先進集成電路制造（884227）產業(yè)鏈綜合水平的提升。同時，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經驗的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務能力，在后摩爾時代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動技術進步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進封裝（886009）的綜合性需求。
