北京商報(bào)訊(記者王蔓蕾)3月5日晚間，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，同意盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”)首次公開(kāi)發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)，批復(fù)自同意注冊(cè)之日起12個(gè)月內(nèi)有效。
據(jù)了解，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，公司科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得上交所受理，2026年2月24日上會(huì)獲得通過(guò)。
本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
