近日，上交所官網(wǎng)一則公告將一家來自重慶的科技企業(yè)推至聚光燈下。公告顯示，科創(chuàng)板上市委員會定于2026年3月5日召開會議，審議重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(簡稱“臻寶科技（300019）”)的IPO申請。這意味著，這家在半導體設備（884229）核心零部件領域默默耕耘多年的國家級專精特新（885929）“小巨人”，正式站上了資本市場的“決賽”舞臺。
在全球半導體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈競爭日趨激烈、供應鏈安全成為核心議題的今天，半導體設備（884229）及其零部件作為制造工藝的基石，其國產(chǎn)化水平直接關系到我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主能力。長期以來，高端半導體（881121）零部件市場被海外廠商主導，成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵“堵點”。臻寶科技（300019）的沖刺，正是國內企業(yè)在這一“卡脖子”環(huán)節(jié)奮力突圍的一個縮影。
“一體化”模式，構筑獨特護城河
與許多專注于單一環(huán)節(jié)的零部件廠商不同，臻寶科技（300019）選擇了一條更具挑戰(zhàn)但也更具協(xié)同優(yōu)勢的道路——構建“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務平臺。
簡單來說，公司不僅能夠制造用于刻蝕、薄膜沉積等設備的硅環(huán)、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等精密零部件，還能自主生產(chǎn)這些零部件所需的關鍵原材料，如大直徑單晶硅棒、高純碳化硅材料、陶瓷造粒粉等。同時，公司還提供熔射再生、陽極氧化、精密清洗等表面處理服務，用于修復和提升在用零部件的性能。
這種“一條龍”式的布局，帶來了多重好處。首先，它極大地增強了供應鏈的穩(wěn)定性和安全性，減少了對外部材料供應商的依賴。其次，從材料源頭到最終產(chǎn)品的全流程控制，使得材料性能與加工工藝能夠實現(xiàn)最優(yōu)匹配，從而提升產(chǎn)品的一致性和可靠性。更重要的是，它能為下游的晶圓廠和面板廠提供一站式的綜合解決方案，大幅降低客戶多供應商管理、分頭驗證的成本和時間，提升了客戶粘性。
市場認可，從國內龍頭到國際供應鏈
技術實力和市場地位，是檢驗一家公司價值的硬指標。根據(jù)行業(yè)權威機構弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)，2024年，在直接向晶圓廠供應半導體設備（884229）零部件的本土企業(yè)中，臻寶科技（300019）在硅零部件市場的收入份額排名第一，在石英零部件市場同樣位列第一。
公司的產(chǎn)品已經(jīng)打入了國內外最主流的制造產(chǎn)線。其半導體（881121）零部件已批量應用于邏輯芯片14納米及以下、存儲芯片（886042）200層及以上3D NAND等先進工藝；在顯示面板領域，也應用于京東方（000725）、TCL華星光電等龍頭企業(yè)的G10.5/G11等高世代產(chǎn)線。客戶名單中，既包括國內主流的存儲芯片（886042）廠、晶圓代工廠和面板廠，也成功進入了英特爾（INTC）(大連)、格羅方德、聯(lián)華電子等國際巨頭的供應鏈體系，證明了其產(chǎn)品性能已達到國際主流水平。
業(yè)績持續(xù)增長，募資瞄準更高目標
扎實的業(yè)務帶來了穩(wěn)健的財務表現(xiàn)。招股書顯示，公司營業(yè)收入從2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元，年復合增長率接近30%；歸母凈利潤也從8155萬元增長至1.52億元。2025年，公司預計營收和凈利潤繼續(xù)保持高速增長。
隨著訂單的快速增長，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已趨于飽和。此次IPO，公司計劃募集資金約11.98億元，主要用于建設新的生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。擴產(chǎn)是為了滿足當下迫切的訂單需求，而研發(fā)則著眼于未來。資金將重點投向半導體（881121）靜電卡盤、氮化鋁加熱器、先進陶瓷涂層等更高端的“卡脖子”產(chǎn)品研發(fā)。這些產(chǎn)品技術壁壘更高、附加值更大，是公司未來增長的新引擎。
結語
從深耕技術到獲得市場認可，從服務國內到走向國際，臻寶科技（300019）的發(fā)展路徑，是國產(chǎn)半導體（881121）零部件產(chǎn)業(yè)在自主可控道路上踏實前行的一個典型樣本。其“一體化”模式所構建的深度競爭力，在當前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下顯得尤為珍貴?？苿?chuàng)板的大門即將對其開啟，若能成功上市，獲得資本助力的臻寶科技（300019），有望在打破海外壟斷、保障產(chǎn)業(yè)鏈安全的征程中，貢獻更大的力量。其后續(xù)進展，值得持續(xù)關注。
