上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核委員會近日公告，將于2026年3月5日召開2026年第7次審議會議，審議重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（300019）”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請。這家專注于半導(dǎo)體設(shè)備（884229）核心零部件制造的國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)，即將迎來資本市場的重要檢驗(yàn)。
在半導(dǎo)體設(shè)備（884229）這個技術(shù)密集、壁壘森嚴(yán)的領(lǐng)域，臻寶科技（300019）通過多年深耕，構(gòu)建了獨(dú)特的“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺。這一全產(chǎn)業(yè)鏈布局不僅體現(xiàn)了公司的技術(shù)實(shí)力，更形成了難以復(fù)制的競爭優(yōu)勢。
公司從源頭開始掌控產(chǎn)品質(zhì)量，自主生產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅以及氧化鋁、氧化釔陶瓷造粒粉等關(guān)鍵原材料。這種垂直整合模式不僅保障了供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，更為后續(xù)的精密加工和表面處理奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在零部件制造環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品覆蓋硅、石英、碳化硅、陶瓷等多種材料體系，廣泛應(yīng)用于等離子體刻蝕、薄膜沉積等半導(dǎo)體（881121）核心工藝設(shè)備。通過提供真空腔體內(nèi)多品類零部件的整體解決方案，公司幫助下游客戶簡化了供應(yīng)鏈管理，降低了不同供應(yīng)商產(chǎn)品間的磨合成本，提高了整體運(yùn)營效率。
表面處理服務(wù)是公司業(yè)務(wù)閉環(huán)的重要一環(huán)。公司具備熔射再生、陽極氧化、精密清洗等多種表面處理能力，并能根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案。特別是高致密涂層制備技術(shù)的突破，顯著提升了零部件在先進(jìn)制程嚴(yán)苛環(huán)境下的性能表現(xiàn)。
憑借扎實(shí)的技術(shù)積累和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，臻寶科技（300019）在多個細(xì)分市場確立了領(lǐng)先地位。2024年，在直接供應(yīng)晶圓廠的本土企業(yè)中，公司在硅零部件和石英零部件市場的份額均位列第一。
市場地位的背后是頭部客戶的深度認(rèn)可。在半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域，公司已成為國內(nèi)主流存儲芯片（886042）制造商及前十大晶圓代工廠的重要供應(yīng)商，并成功進(jìn)入英特爾（INTC）(大連)、格羅方德、聯(lián)華電子、德州儀器（TXN）等國際集成電路制造（884227）商的供應(yīng)鏈體系。在顯示面板領(lǐng)域，公司與京東方（000725）、TCL華星光電、天馬微電子、惠科股份等國內(nèi)主要面板廠商建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作，并拓展了東京電子(上海)等海外客戶。
本次科創(chuàng)板IPO，臻寶科技（300019）擬募集資金主要用于“半導(dǎo)體（881121）及泛半導(dǎo)體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”“臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“上海臻寶半導(dǎo)體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目”。這些項(xiàng)目的實(shí)施具有明確的戰(zhàn)略指向：一方面擴(kuò)大現(xiàn)有核心產(chǎn)品的產(chǎn)能，滿足市場需求；另一方面加速碳化硅氣體分配盤、半導(dǎo)體（881121）靜電卡盤、氮化鋁加熱器等更高端產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。特別值得關(guān)注的是，公司計(jì)劃攻關(guān)的靜電卡盤等技術(shù)，是目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備（884229）領(lǐng)域亟待突破的“卡脖子”環(huán)節(jié)，其成功產(chǎn)業(yè)化將對整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
此次沖擊科創(chuàng)板上市將成為臻寶科技（300019）發(fā)展歷程中的重要里程碑。未來，借助資本市場的力量，公司有望加速技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)張，不僅實(shí)現(xiàn)自身的跨越式發(fā)展，更將為我國半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控貢獻(xiàn)關(guān)鍵力量。
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