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臻寶科技科創(chuàng)板IPO迎新進展 以產(chǎn)業(yè)深耕筑牢半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)根基
2026-02-28 10:49:39
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文章提及標(biāo)的
硅寶科技--
專精特新--
半導(dǎo)體材料--
半導(dǎo)體--
集成電路制造--
半導(dǎo)體設(shè)備--

央廣網(wǎng)北京2月28日消息(記者 齊智穎)上交所2月27日公告顯示,上交所上市審核委員會定于2026年3月5日召開審議會議,審核重慶臻寶科技(300019)股份有限公司(簡稱“臻寶科技(300019)”)科創(chuàng)板IPO申請,公司上市進程已進入關(guān)鍵上會階段。

招股書顯示,臻寶科技(300019)專注于為集成電路(885756)及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案,主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品,以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。公司系國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新(885929)“小巨人”企業(yè),已形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺,并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料(884091)制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類,向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

本次IPO擬募資11.98億元,投向半導(dǎo)體(881121)及泛半導(dǎo)體(881121)精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技(300019)研發(fā)中心建設(shè)項目、上海臻寶半導(dǎo)體(881121)裝備零部件研發(fā)中心項目。

臻寶科技(300019)在招股書中表示,通過本次上市,公司可以加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入,拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體(881121)零部件產(chǎn)品體系,提升公司核心競爭力和品牌影響力,加速國內(nèi)半導(dǎo)體(881121)零部件的國產(chǎn)化突圍,填補國內(nèi)半導(dǎo)體材料(884091)及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白,解決先進制程集成電路制造(884227)零部件的卡脖子問題,助力國產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控,保障集成電路制造(884227)行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。

業(yè)績方面,臻寶科技(300019)營業(yè)收入由2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元,復(fù)合增長率為28.27%;歸母凈利潤從2022年8155.44萬元提升至2024年的1.52億元;2025年經(jīng)審閱營業(yè)收入進一步增至8.68億元,歸母凈利潤達2.26億元。

臻寶科技(300019)表示,截至2025年12月末,公司在手訂單金額為2.47億元,較上年同期增長44.27%,預(yù)計全年業(yè)績保持穩(wěn)定增長。

當(dāng)前,半導(dǎo)體設(shè)備(884229)零部件行業(yè)競爭已升級為產(chǎn)品服務(wù)體系與綜合業(yè)務(wù)平臺的系統(tǒng)性競爭。臻寶科技(300019)持續(xù)拓展硅、石英、陶瓷、碳化硅、工程塑料等多元化產(chǎn)品及配套表面處理服務(wù)矩陣,為下游客戶提供一站式解決方案。

招股書顯示,臻寶科技(300019)是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)集成電路(885756)先進制程設(shè)備和高世代、高電壓顯示面板制造設(shè)備非金屬零部件多品類供應(yīng)、規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)之一;是國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料(884091)制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和表面處理技術(shù)的企業(yè)之一。

技術(shù)研發(fā)以產(chǎn)業(yè)實際痛點為導(dǎo)向。截至2025年上半年末,公司共有研發(fā)人員117名。2022—2024年,公司研發(fā)投入(調(diào)整前)由1818.64萬元穩(wěn)步增至5301.86萬元,持續(xù)支撐關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品迭代。

從行業(yè)格局看,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)高度集中,國內(nèi)市場正加速向頭部企業(yè)集聚,產(chǎn)能擴張以高制程、高堆疊工藝為主。臻寶科技(300019)強調(diào),公司客戶以國內(nèi)晶圓代工頭部廠商為主,協(xié)同研發(fā)能力突出,伴隨客戶持續(xù)擴產(chǎn),公司配套能力與規(guī)模效應(yīng)不斷增強。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),2024年直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備(884229)零部件本土企業(yè)中,臻寶科技(300019)在硅零部件市場排名第一,收入市場份額在石英零部件市場排名第一。

據(jù)悉,臻寶科技(300019)深度綁定境內(nèi)外頭部廠商,國內(nèi)覆蓋京東方(000725)、晶合集成(688249)、華潤微(688396)電子、芯聯(lián)集成(688469)等龍頭企業(yè);國際已進入大連海力士供應(yīng)商名錄并穩(wěn)定供貨,具備向國際大廠供應(yīng)零部件的技術(shù)能力。目前,公司正與臺積電(TSM)(南京)開展硅零部件與石英零部件測試驗證,并積極拓展海力士(無錫)、三星(西安)等合作機會,相關(guān)產(chǎn)品驗證通過后,公司業(yè)務(wù)規(guī)模與市場份額有望顯著提升。

臻寶科技(300019)稱,在全球半導(dǎo)體(881121)產(chǎn)業(yè)重構(gòu)與國產(chǎn)替代加速背景下,以全鏈條能力、務(wù)實研發(fā)、優(yōu)質(zhì)客戶與穩(wěn)健業(yè)績,成為產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈的重要力量。公司緊扣自主可控戰(zhàn)略,聚焦可量產(chǎn)、可替代、可持續(xù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為半導(dǎo)體(881121)零部件國產(chǎn)化提供務(wù)實樣本。

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