北京商報訊(記者王蔓蕾)2月25日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO提交注冊，公司沖擊上市進(jìn)入最后一關(guān)。
據(jù)了解，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10月30日獲得受理，2026年2月24日上會獲得通過。
本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元。
