馬年首單IPO新受理來了。2月25日上交所網(wǎng)站顯示，江蘇鑫華半導(dǎo)體（881121）科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理，公司擬募資13.2億元。
招股書顯示，鑫華科技主要從事半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導(dǎo)體（881121）制造產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)加陔娮蛹?jí)多晶硅，至半導(dǎo)體（881121）硅片和晶圓制造，最終產(chǎn)出集成電路芯片用于終端產(chǎn)品。公司生產(chǎn)的電子級(jí)多晶硅是支撐整個(gè)半導(dǎo)體（881121）制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，直接應(yīng)用于半導(dǎo)體（881121）硅片與半導(dǎo)體（881121）用硅部件生產(chǎn)。
鑫華科技自成立以來便以“填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體（881121）級(jí)多晶硅國(guó)產(chǎn)化空白”戰(zhàn)略目標(biāo)為指導(dǎo)，堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為核心，先后建成徐州5000噸/年（后擴(kuò)產(chǎn)至8000噸/年）和內(nèi)蒙古10000噸/年電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)線，成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅的大規(guī)模穩(wěn)定生產(chǎn)，打破了國(guó)外在技術(shù)與市場(chǎng)上的雙重壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。公司電子級(jí)多晶硅各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)已全面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，順利通過國(guó)內(nèi)外主流客戶驗(yàn)證，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從12英寸硅片、6-8英寸硅片至小尺寸硅片及硅部件的全覆蓋，保障國(guó)產(chǎn)硅片及硅部件產(chǎn)業(yè)的正常運(yùn)行和發(fā)展。
鑫華科技是目前國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅生產(chǎn)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的電子級(jí)多晶硅企業(yè)。鑫華科技電子級(jí)多晶硅產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)已經(jīng)取得了較高市場(chǎng)地位，被國(guó)內(nèi)幾乎全部領(lǐng)先的半導(dǎo)體（881121）硅片企業(yè)驗(yàn)證和采用，并簽署長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，前十大客戶涵蓋了西安奕材（688783）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、TCL中環(huán)（002129）、立昂微（605358）、Ferrotec、有研硅（688432）、中晶科技（003026）等。
根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料（884091）分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年鑫華科技在國(guó)內(nèi)集成電路用高純電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)占有率超過50%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)其余份額目前仍主要由境外廠商占據(jù)。在下游硅片市場(chǎng)，12英寸硅片是目前市場(chǎng)最主流規(guī)格的硅片，也是目前全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的主要方向。目前鑫華科技是12英寸硅片領(lǐng)域電子級(jí)多晶硅大規(guī)模穩(wěn)定供應(yīng)的唯一國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。經(jīng)多年技術(shù)積累和反復(fù)驗(yàn)證，鑫華科技已成功進(jìn)入國(guó)際一線硅片廠商供應(yīng)鏈，在全球高純電子級(jí)多晶硅供應(yīng)體系中打開了更為廣闊的市場(chǎng)空間。
在技術(shù)難度更高、質(zhì)量指標(biāo)更為嚴(yán)苛的超高純電子級(jí)多晶硅領(lǐng)域，鑫華科技目前已經(jīng)在超高純電子級(jí)多晶硅的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)方面取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過國(guó)內(nèi)外部分主流客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量出貨，具備了向技術(shù)成熟應(yīng)用、大規(guī)模生產(chǎn)出貨推進(jìn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)。
業(yè)績(jī)方面，2023年至2025年前三季度，鑫華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.46億元、11.1億元和13.36億元，凈利潤(rùn)為0.46億元、0.69億元和1.23億元。
本次IPO，鑫華科技擬募資13.2億元，聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，主要投資于10000噸/年高純電子級(jí)多晶硅產(chǎn)業(yè)集群、1500噸/年超高純多晶硅、1500噸/年區(qū)熔用多晶硅及高純硅材料研發(fā)基地項(xiàng)目。通過募投項(xiàng)目實(shí)施，鑫華科技將實(shí)現(xiàn)先進(jìn)產(chǎn)能規(guī)?；瘮U(kuò)張，加速高端產(chǎn)品推廣應(yīng)用，深化核心技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步鞏固全球市場(chǎng)地位、提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，為國(guó)家半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)自主可控戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支撐。
