2月24日，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(簡(jiǎn)稱：盛合晶微)通過(guò)上交所科創(chuàng)板上市委會(huì)議，盛合晶微也成為農(nóng)歷馬年首家科創(chuàng)板過(guò)會(huì)企業(yè)。中金公司（HK3908）為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資48億元，其中40億元用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
從上交所上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢來(lái)看，上市委要求盛合晶微結(jié)合其2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來(lái)源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)空間，以及新客戶開拓情況，說(shuō)明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績(jī)可持續(xù)性。無(wú)其他需要進(jìn)一步落實(shí)事項(xiàng)。
01
全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，半年?duì)I收31.78億，凈利4.35億
招股書顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等。公司是全球范圍內(nèi)營(yíng)收規(guī)模較大且增長(zhǎng)較快的集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)。
根據(jù)招股書，公司主要營(yíng)收由芯粒多芯片集成封裝、中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝構(gòu)成。
在中段硅片加工領(lǐng)域，公司是中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12 英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping 服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的空白。據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司擁有中國(guó)大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，公司擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）的2.5D 集成（2.5D），發(fā)行人是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是中國(guó)大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為85%。
財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)方面，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，盛合晶微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元人民幣。
2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司歸母凈利潤(rùn)分別約為-3.29億元、3,413.06萬(wàn)元、2.14億元、4.35億元人民幣。
02
無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人，無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金為大股東
股權(quán)方面，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制股權(quán)比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.48%。公司任何單一股東均無(wú)法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。
如按發(fā)行規(guī)模上限53,576.93 萬(wàn)股（行使超額配售選擇權(quán)之前）測(cè)算，本次發(fā)行前后公司的股本結(jié)構(gòu)如下：
IPO后，無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股為8.17%，上海玉曠持股為5.11%，深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股為4.6%，上海芮嵊持股為2.13%，厚望長(zhǎng)芯貳號(hào)持股為1.98%，中移股權(quán)持股為1.94%，厚望長(zhǎng)芯、Gnk分別持股為1.87%，金浦晟際持股為1.82%，璞華創(chuàng)宇持股為1.76%，君聯(lián)相道持股為1.7%，國(guó)方截塔持股為1.59%，Blue Ocean持股為1.49%。
管理架構(gòu)方面，公司系開曼公司，股東通過(guò)委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營(yíng)管理類事項(xiàng)由董事會(huì)決策，因此股東委派董事的人數(shù)及表決權(quán)決定其對(duì)公司經(jīng)營(yíng)管理的影響力。截至本招股說(shuō)明書簽署日，公司共有董事9名，其中3名為獨(dú)立董事董事會(huì)，共有6位非獨(dú)立董事，1名董事為發(fā)行人首席執(zhí)行官并擔(dān)任發(fā)行人董事長(zhǎng)，其余5名董事分別由發(fā)行人前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會(huì)席位中占多數(shù)席位，公司任何單一股東均無(wú)法對(duì)公司的董事會(huì)構(gòu)成控制。公司最近兩年內(nèi)核心管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，任一股東或任一董事均無(wú)法單方面任免公司高級(jí)管理人員從而影響公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)。
