2月24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議。
現(xiàn)場問詢中，上交所上市委要求盛合晶微結(jié)合其2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。
招股書顯示，盛合晶微目前的客戶集中度較高：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，該公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。
“集成電路先進封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對領(lǐng)先地位，特別地，芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場更是被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實力強的頭部企業(yè)占據(jù)，因此，公司目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大?！闭泄蓵赋?。
盛合晶微前身為中芯長電半導(dǎo)體（881121）（江陰）有限公司，由中芯國際（HK0981）（688981.SH）與長電科技（600584）（600584.SH）合資創(chuàng)立。自成立之初，盛合晶微即將芯粒多芯片集成封裝作為該公司發(fā)展方向和目標(biāo)，并聚焦在更加前沿的晶圓級技術(shù)方案領(lǐng)域。
在摩爾定律逐步逼近極限的情況下，通過芯粒多芯片集成封裝技術(shù)持續(xù)優(yōu)化芯片系統(tǒng)的性能已經(jīng)成為行業(yè)共識。在這一領(lǐng)域，臺積電（TSM）、英特爾（INTC）、三星電子等全球領(lǐng)先半導(dǎo)體（881121）制造企業(yè)已經(jīng)布局多年且正在持續(xù)擴充產(chǎn)能，日月光、安靠科技等全球領(lǐng)先封測企業(yè)，以及長電科技（600584）、通富微電（002156）（002156.SZ）、華天科技（002185）（002185.SZ）等中國大陸領(lǐng)先封測企業(yè)也正在持續(xù)布局中。
從價值量上看，芯粒多芯片集成封裝及配套的測試環(huán)節(jié)也已進入高算力芯片制造產(chǎn)業(yè)的價值鏈高端，一定程度上重構(gòu)了集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的價值分布。目前最主流的高算力芯片的成本結(jié)構(gòu)中，CoWoS及配套測試環(huán)節(jié)的合計價值量已經(jīng)接近先進制程芯片制造環(huán)節(jié)。
此次登陸科創(chuàng)板，盛合晶微擬募資48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。財通證券（601108）研究指出，項目達(dá)產(chǎn)后將形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并配套凸塊制造及3DIC技術(shù)平臺產(chǎn)能，進一步匹配中國大陸芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域的高增長需求。
根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
在先進封裝（886009）領(lǐng)域，根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，截至2024年末，該公司是中國大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度也是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。
若最終成功發(fā)行，盛合晶微將成為A股市場首家以晶圓級先進封裝（886009）為核心業(yè)務(wù)的上市公司。
