2月24日，上交所官網顯示，盛合晶微半導體（881121）有限公司（簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO已通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創(chuàng)板過會企業(yè)。
盛合晶微是一家紅籌企業(yè)，此次擬募資48億元沖刺科創(chuàng)板上市。從現場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結合其2.5D業(yè)務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。據審核結果，盛合晶微無進一步需落實事項。
招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、 高帶寬、低功耗等全面性能提升。
此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，用于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。
業(yè)績方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分別實現營業(yè)收入30.38億元、47.05億元和31.78億元，歸母凈利潤分別為3413.06萬元、2.14億元和4.35億元。
從股權架構來看，最近兩年內，盛合晶微無控股股東且無實際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制股權比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計持股比例為5.33%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。
回看IPO之路，盛合晶微科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理，同年11月14日進入問詢階段。2026年2月1日，盛合晶微完成第二輪審核問詢回復。
“在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進的背景下，半導體（881121）、人工智能（885728）等領域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微在經過多輪審核問詢后，快速推進至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應性和競爭力、吸引力的有力體現?！庇袠I(yè)內人士向上海證券報記者表示。
