盛合晶微半導體(881121)有限公司的科創(chuàng)板IPO申請,經上交所上市審核委員會 2026 年第 6 次會議審議,于 2026 年 2 月 24 日獲得審核通過,成為馬年首家科創(chuàng)板 IPO “過會”企業(yè)。
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