2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已通過上交所上市委審議，成為馬年首單科創(chuàng)板過會(huì)企業(yè)。
公開資料顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。公司致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
業(yè)績(jī)方面，2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入從16.33億元增長(zhǎng)至47.05億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)69.77%，期間實(shí)現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利，2025年上半年公司歸母凈利潤(rùn)為4.35億元。
招股書顯示，盛合晶微本次擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。盛合晶微表示，本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的Bumping（凸塊制造）產(chǎn)能，能夠與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展方向，以及生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模的主要增長(zhǎng)點(diǎn)相匹配。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在科創(chuàng)板改革落實(shí)落地持續(xù)推進(jìn)的背景下，半導(dǎo)體（881121）、人工智能（885728）等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對(duì)接資本市場(chǎng)，這是資本市場(chǎng)制度包容性、適應(yīng)性和競(jìng)爭(zhēng)力、吸引力的有力體現(xiàn)。
