上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊 2月24日晚間，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）發(fā)布公告顯示，公司已成功通過上交所上市審核委員會(huì)2026年第6次審議會(huì)議審核，公司在上交所科創(chuàng)板的上市進(jìn)程取得關(guān)鍵進(jìn)展。
盛合晶微近年來圍繞科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合，構(gòu)建了高效的研發(fā)體系，研發(fā)投入持續(xù)加碼。2022年至2025年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為25663.42萬元、38632.36萬元、50560.15萬元和36652.11萬元。截至2025年6月30日，公司的研發(fā)成果豐碩，已擁有授權(quán)專利591項(xiàng)，其中發(fā)明專利（含境外專利）229項(xiàng)。
從盈利能力來看，公司盈利質(zhì)量不斷優(yōu)化。2023年，公司成功扭虧為盈，凈利潤達(dá)3413.06萬元；2024年，盈利水平大幅提升，凈利潤增至2.14億元；2025年上半年，凈利潤已經(jīng)達(dá)到4.35億元，預(yù)計(jì)全年凈利潤將達(dá)9.23億元，同比增長331.8%。公司成長性顯著超越同業(yè)可比公司。
據(jù)招股書披露，公司本次IPO募集資金將投入三維多芯片集成封裝和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝兩大項(xiàng)目，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的Bumping產(chǎn)能，精準(zhǔn)契合市場(chǎng)對(duì)高性能封裝的爆發(fā)式需求。憑借在研發(fā)創(chuàng)新、制造體系、產(chǎn)能規(guī)模及客戶結(jié)構(gòu)上的系統(tǒng)性優(yōu)勢(shì)，盛合晶微有望在新一輪算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及高性能運(yùn)算芯片需求釋放中持續(xù)釋放成長潛力，成為科創(chuàng)板硬科技板塊的新一批重要力量。（鄭玲）
