新春啟新程，科創(chuàng)板硬科技企業(yè)上市馬年繼續(xù)發(fā)力。2月24日，上交所官網(wǎng)信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）已成功通過上交所上市委審議，成為馬年首單科創(chuàng)板過會企業(yè)，為新一年硬科技企業(yè)登陸資本市場打響頭炮。
圖片來源：上交所官網(wǎng)
在科創(chuàng)板改革落實落地持續(xù)推進(jìn)的背景下，半導(dǎo)體（881121）、人工智能（885728）等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進(jìn)至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應(yīng)性和競爭力、吸引力的有力體現(xiàn)。
公開資料顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)。盛合晶微致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU（圖形處理器）、CPU（中央處理器）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等性能提升。
報告期內(nèi)，盛合晶微累計研發(fā)投入超15億元，依托技術(shù)實力，公司業(yè)績實現(xiàn)高速增長，2022年至2024年營業(yè)收入從16.33億元增長至47.05億元，復(fù)合增長率達(dá)69.77%，并實現(xiàn)從虧損到持續(xù)盈利的跨越，2025年上半年歸母凈利潤達(dá)4.35億元。
招股書（上會稿）顯示，盛合晶微本次擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目，擬重點打造芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套凸塊制造產(chǎn)能，加碼3DIC等前沿封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。募投項目均緊扣公司先進(jìn)封測主營業(yè)務(wù)，契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策與人工智能（885728）等產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
圖片來源：上交所官網(wǎng)盛合晶微招股書
據(jù)悉，通過本次上市，盛合晶微將進(jìn)一步拓寬融資渠道，借助資本市場力量加大研發(fā)投入與產(chǎn)能布局，持續(xù)完善2.5D/3DIC等先進(jìn)封裝（886009）技術(shù)體系，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入動力。
