上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 何昕怡）2月24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司（簡稱“盛合晶微”）科創(chuàng)板IPO已成功通過上交所上市審核委員會審議，成為馬年首家科創(chuàng)板過會企業(yè)。
值得關(guān)注的是，盛合晶微是一家紅籌企業(yè)，此次擬募資48億元沖刺科創(chuàng)板上市。
據(jù)招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
從現(xiàn)場問詢來看，上交所上市委要求盛合晶微結(jié)合其2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。
據(jù)審核結(jié)果，盛合晶微無進(jìn)一步需落實(shí)事項(xiàng)。
“在科創(chuàng)板改革落實(shí)落地持續(xù)推進(jìn)的背景下，半導(dǎo)體（881121）、人工智能（885728）等領(lǐng)域的硬科技企業(yè)加速對接資本市場。盛合晶微在經(jīng)過多輪審核問詢后，快速推進(jìn)至上會階段，這是資本市場制度包容性、適應(yīng)性和競爭力、吸引力的有力體現(xiàn)?！睒I(yè)內(nèi)人士向上海證券報記者表示。
