集成電路（885756）晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微科創(chuàng)板IPO過會(huì)。
2月24日，上交所上市審核委員會(huì)召開2026年第6次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(簡(jiǎn)稱“盛合晶微”)首發(fā)事項(xiàng)，最終公司順利過會(huì)。
招股書顯示，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路（885756）晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律(MorethanMoore)的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
盛合晶微是全球范圍內(nèi)營(yíng)收規(guī)模較大且增長(zhǎng)較快的集成電路（885756）先進(jìn)封測(cè)企業(yè)。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且盛合晶微2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。
在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，盛合晶微已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國(guó)大陸處于領(lǐng)先地位。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，盛合晶微是中國(guó)大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。
在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微是中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，盛合晶微擁有中國(guó)大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模。
在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，基于領(lǐng)先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級(jí)芯片封裝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-KWLCSP，以及市場(chǎng)空間快速成長(zhǎng)的超薄芯片WLCSP等。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%。
在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板(TSVInterposer)的2.5D集成(2.5D)，盛合晶微是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，盛合晶微是中國(guó)大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為85%。
業(yè)績(jī)方面，2023年至2025年，盛合晶微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.38億元，47.05億元和65.21億元，凈利潤(rùn)為0.34億元，2.14億元和9.23億元。
本次IPO，盛合晶微擬募資48億元，將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，用于形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能。上述項(xiàng)目實(shí)施后，將為我國(guó)發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）和人工智能（885728）提供必要的基礎(chǔ)性保障，同時(shí)，也有利于盛合晶微提升科技創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的機(jī)遇，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。
