北京商報訊(記者馬換換李佳雪)2月1日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微半導體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO對外披露了第二輪審核問詢函回復。
據(jù)了解，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司科創(chuàng)板IPO于2025年10月30日獲得受理，并于當年11月14日進入問詢階段。本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元。
在第二輪審核問詢函中，盛合晶微客戶集中與單一客戶依賴、研發(fā)人員和費用、存貨與固定資產(chǎn)等問題遭到追問。
