上證報中國證券網(wǎng)訊1月7日晚間，聯(lián)訊儀器（300277）發(fā)布上海證券交易所上市審核委員會2026年第1次審議會議公告，上海證券交易所上市審核委員會定于2026年1月14日審議蘇州聯(lián)訊儀器（300277）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)事項。
據(jù)聯(lián)訊儀器（300277）招股說明書申報稿，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的高端測試儀器設(shè)備供應(yīng)商，專注電子測量儀器和半導體（881121）測試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)。公司為全球高速通信及半導體（881121）領(lǐng)域客戶提供高速率、高精度、高效率的核心測試儀器設(shè)備，助力人工智能（885728）、新能源（850101）、半導體（881121）等前沿科技行業(yè)提升產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)效率，是國家重大戰(zhàn)略需求領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心基礎(chǔ)儀器設(shè)備國產(chǎn)化攻堅與自主可控的關(guān)鍵力量。
業(yè)績方面，2022年至2024年，聯(lián)訊儀器（300277）營業(yè)收入從2.14億元增長至7.89億元，凈利潤增長至1.40億元。2025年1至9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.06億元，凈利潤9768.70萬元。
企查查顯示，聯(lián)訊儀器（300277）目前共完成五輪融資。其中，天使輪獲架橋資本、毅達資本等注資，架橋資本在C輪進一步追加投資；蘇高新金控旗下創(chuàng)投（885413）基金現(xiàn)身B輪資方名單，在C輪由蘇高新金控直接加碼；國內(nèi)半導體（881121）測試設(shè)備龍頭企業(yè)華峰測控（688200）在B+輪入場，發(fā)行前持有聯(lián)訊儀器（300277）2.46%股份。
聯(lián)訊儀器（300277）科創(chuàng)板IPO于2025年8月15日獲得受理，當年8月28日進入問詢階段。本次IPO，聯(lián)訊儀器（300277）擬募集資金約17.11億元。其中，5.13億元用于“下一代光通信測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”，1.99億元用于“車規(guī)芯片測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”，3.85億元用于“存儲測試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”，3.04億元用于“數(shù)字測試儀器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目”，3.10億元用于“下一代測試儀表設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目”。(許騏)
