2025年12月30日，上海證券交易所正式受理長鑫科技集團股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技”)科創(chuàng)板上市申請，這一里程碑事件不僅標(biāo)志著國內(nèi)DRAM領(lǐng)域龍頭企業(yè)邁入資本化關(guān)鍵階段，也意味著上峰水泥（000672）在半導(dǎo)體（881121）賽道的戰(zhàn)略投資即將進入密集回報期。
作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進的DRAM產(chǎn)品制造商，長鑫科技實現(xiàn)了我國在關(guān)鍵存儲領(lǐng)域從無到有的突破。此次IPO更創(chuàng)下科創(chuàng)板紀(jì)錄，成為首單“預(yù)先審閱”模式下的受理項目，“受理即回復(fù)”的高效流程大幅縮短了上市周期（883436），為其快速登陸資本市場奠定基礎(chǔ)。
值得關(guān)注的是，上峰水泥（000672）通過多元路徑深度綁定這一半導(dǎo)體（881121）核心資產(chǎn)：一方面通過蘭璞創(chuàng)投（885413）直接投資2億元，另一方面借助參股的中建材（850107）新材料基金追加2億元投資；此外，其投資5000萬元的鑫豐科技作為長鑫科技供應(yīng)鏈核心企業(yè)，99%的業(yè)務(wù)量來源于后者，形成了“直接投資+基金聯(lián)動+產(chǎn)業(yè)鏈配套”的立體布局。
這一系列投資并非偶然。近五年，上峰水泥（000672）堅定踐行“主業(yè)+投資”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在穩(wěn)固水泥（884060）主業(yè)現(xiàn)金流優(yōu)勢的同時，將半導(dǎo)體（881121）作為戰(zhàn)略性投資重點，聯(lián)合專業(yè)投資機構(gòu)在集成電路設(shè)計、制造、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)完成全產(chǎn)業(yè)鏈布局。目前，其投資的上海超硅、盛合晶微、晶合集成（688249）等多家企業(yè)已上市或進入上市進程，2025年前三季度新經(jīng)濟投資貢獻利潤已占公司整體利潤的1/3。
未來，上峰水泥（000672）將持續(xù)立足建材（850107）主業(yè)，以投資為紐帶賦能新質(zhì)材料業(yè)務(wù)，逐步構(gòu)建“水泥（884060）主業(yè)+新經(jīng)濟投資+新質(zhì)材料”的“三駕馬車”發(fā)展格局。隨著長鑫科技等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的陸續(xù)登陸資本市場，上峰水泥（000672）的跨界投資價值有望進一步釋放，為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級注入持續(xù)動力。(秦聲)
