中證報(bào)中證網(wǎng)訊(記者黃一靈)12月30日晚，上交所網(wǎng)站顯示，長鑫科技集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱“長鑫科技”)科創(chuàng)板IPO已獲受理。
招股書顯示，長鑫科技是我國規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)、布局最全的DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)研發(fā)設(shè)計(jì)制造一體化企業(yè)。自2016年成立以來，公司始終專注于DRAM產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售。公司采取“跳代研發(fā)”的策略，完成了從第一代工藝技術(shù)平臺(tái)到第四代工藝技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等產(chǎn)品覆蓋和迭代升級(jí)。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，按出貨量統(tǒng)計(jì)，公司已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，長鑫科技2025年前9月營收320.84億元，同比增長97.79%，公司尚未盈利。2025年上半年，長鑫科技研發(fā)投入為36.61億元。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，直接持有長鑫科技5%以上股份的股東為清輝集電、長鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分別持有長鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股權(quán)。其中，公司第一大股東清輝集電系無實(shí)際控制人結(jié)構(gòu)。
據(jù)招股書，公司擬募集資金總額為295億元，將用于“存儲(chǔ)器晶圓制造量產(chǎn)線技術(shù)升級(jí)改造項(xiàng)目”“DRAM存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目”和“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器前瞻技術(shù)研究與開發(fā)項(xiàng)目”。
值得注意的是，長鑫科技IPO已預(yù)先審閱，并公布了兩輪預(yù)先審閱回復(fù)(分別在2025年11月5日和2025年11月19日發(fā)出問詢)。這也是科創(chuàng)板首單獲受理的“預(yù)先審閱”項(xiàng)目。
2025年6月18日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于在科創(chuàng)板設(shè)置科創(chuàng)成長層增強(qiáng)制度包容性適應(yīng)性的意見》，提出面向優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)試點(diǎn)IPO預(yù)先審閱機(jī)制。2025年7月13日，《上海證券交易所發(fā)行上市審核規(guī)則適用指引第7號(hào)——預(yù)先審閱》發(fā)布。市場(chǎng)人士表示，該機(jī)制可降低優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)過早披露業(yè)務(wù)技術(shù)信息、上市計(jì)劃可能對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營造成的不利影響，進(jìn)一步提升資本市場(chǎng)支持科技創(chuàng)新的制度包容性、適應(yīng)性。
