北京商報訊(記者馬換換李佳雪)12月30日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡稱“韜盛科技”)科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉,韜盛科技專注于半導(dǎo)體(881121)測試接口領(lǐng)域,產(chǎn)品包括芯片測試接口和探針卡等,主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。
本次沖擊上市,韜盛科技擬募集資金約10.58億元。

北京商報訊(記者馬換換李佳雪)12月30日晚間,上交所官網(wǎng)顯示,上海韜盛電子科技股份有限公司(以下簡稱“韜盛科技”)科創(chuàng)板IPO獲得受理。
據(jù)悉,韜盛科技專注于半導(dǎo)體(881121)測試接口領(lǐng)域,產(chǎn)品包括芯片測試接口和探針卡等,主要為下游芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)客戶提供關(guān)鍵測試硬件方案。
本次沖擊上市,韜盛科技擬募集資金約10.58億元。
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