12月30日，上交所更新長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”，即“長鑫存儲”）科創(chuàng)板IPO進度，審核狀態(tài)為已受理。資料顯示，長鑫科技擬融資金額為295億元。保薦機構(gòu)為中國國際金融股份有限公司和中信建投證券（HK6066）股份有限公司。
資料顯示，長鑫科技成立于2016年6月13日，總部位于安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)空港工業(yè)園，是一家專注于動態(tài)隨機存取存儲芯片（886042）（DRAM）設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。作為國有控股企業(yè)，公司擁有“獨角獸企業(yè)”（2024）、“瞪羚企業(yè)”（2024）等資質(zhì)認證，注冊資本達577.7094224億元人民幣，2024年完成108億元戰(zhàn)略融資。
公司官網(wǎng)介紹，長鑫存儲是一家一體化存儲器制造公司，專注于動態(tài)隨機存取存儲芯片（886042）(DRAM)的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。創(chuàng)立于2016年，長鑫存儲總部位于安徽合肥，在國內(nèi)外擁有多個研發(fā)中心和分支機構(gòu)。長鑫存儲的技術(shù)團隊擁有豐富的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗和創(chuàng)新能力，已推出多款DRAM商用產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于移動終端、電腦、服務(wù)器、虛擬現(xiàn)實（885709）和物聯(lián)網(wǎng)（885312）等領(lǐng)域。
